5 月 30 日消息，黃仁勛昨天出席臺北電腦展主題演講后，今天再度現身與全球記者及分析師進行問答，共有約 150 名來自國內外記者及分析師出席。

他表示：公司供應鏈將力求實現多元化，而這一點目前已經做到了。H100 是由臺積電代工生產，部分產品也由三星代工生產，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態度。

黃仁勛透露，該公司最近已經收到了基于英特爾下一代工藝節點的制造的測試芯片，測試結果良好。

“你知道，我們也在和三星合作生產，我們也愿意和英特爾合作。帕特?格爾辛格之前表示正在評估該工藝，我們最近收到了他們下一代的測試芯片結果過程，結果看起來不錯”，黃仁勛說道。

近一年前，黃仁勛就曾暗示英偉達正在與英特爾的代工服務公司 (IFS) 進行談判，試圖引入英特爾節點為其制造部分芯片。得益于英特爾 IDM 2.0 模式，其他廠商也能夠利用其最新的工藝節點來生產芯片。

IT之家這里有必要解釋一下，上文提到的測試芯片是英特爾根據自家開發平臺設計的參考芯片，主要是向客戶證明有關測試節點的數據健康，因此并不意味著英偉達已經下單。此外，黃仁勛也沒有具體說明英特爾測試芯片具體代表了哪個工藝節點，也沒有說明測試芯片的架構設計。

然而業界認為，該芯片確實有可能基于英偉達的設計。今年 1 月，英特爾突然宣布，它已經簽署了一份基于其 Intel 3 節點的芯片訂單。該公司最初表示，其首款 IFS 芯片將基于其 20A、18A 和“Intel 16”節點搭載。

英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 表示：“我非常高興，我們能夠將一家領先的云、邊緣和數據中心解決方案供應商作為 Intel 3 的領先客戶。”英特爾并未透露客戶的名稱，但考慮到 Intel 3 節點計劃在 2023 年下半年開始生產，不排除兩家公司建立良好合作關系的可能，而且考慮到英偉達所有的尖端 GPU 都是在中國生產的，這將有助于緩解供應鏈對于中美局勢的擔憂。