IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產能合作。

英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現同 HBM 內存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產供應商。

英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產線。結果臺積電高層當場回應稱：“英偉達要出錢嗎？要不要臺積電在廠區外也設專門給英偉達的晶圓生產線？”

這一發言導致會議場面一度十分緊張，幸有臺積電董事長兼總裁魏哲家親自打圓場，才化解了尷尬情況，黃仁勛也接受了協調。

知情人士認為，臺積電在廠區外為英偉達建設先進封裝專線不可能，但在廠區內幫英偉達建設 CoWoS 專線尚有一絲可能。

臺媒援引匿名科技圈人士的話稱，臺積電拒絕英偉達的提議并非沒有道理：

一來廠區外的單獨生產線將帶來一系列管理上的問題；另一方面，如果答應英偉達，蘋果、AMD 和高通等大客戶也將提出類似要求，后果一發而不可收拾。

IT之家獲悉，臺積電過去并非沒有為大客戶提供專用生產線，但也僅有蘋果享受到過這一特殊待遇。且彼時臺積電高度依賴蘋果訂單填補產能，但如今臺積電的 CoWoS 產能卻處于持續緊缺狀態。