SEMI國際半導體產業協會與TechInsights近日攜手發布2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季度全球半導體制造業成長強勁，所有關鍵產業指標均呈現季增長，為兩年來首見，其中電子產品銷售額第三季季增8％，第四季預計季增20％。這波成長主要由季節性因素和AI數據中心的強力投資需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復蘇遲緩。此一成長勢頭可望延續至本季，預料以臺積電為首的半導體制造業將持續展現成長動能。

SEMI表示，電子產品銷售額歷經上半年一路下滑后，終于第三季止跌回升，季增8％，而第四季預計將成長20％；IC銷售額今年第三季也出現季增12％，預計第四季也將再成長10％。2024年整體IC銷售額在內存產品價格全面上漲及數據中心內存芯片需求暢旺推波助瀾下，增長幅度可望超過20％。

2024年第三季，晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計在2024年第四季將小幅成長1.6％。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024年第三季成長2％，預計第四季再上升2.2％。內存產能在第三季成長0.6％，進入第四季，雖因高帶寬內存帶動強勁需求，但部分被制程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自今年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。

半導體資本支出與電子產品銷售走勢相似，2024年上半年疲軟，第三季開始走強。內存相關資本支出在2024年第三季度環比增長34％，同比增長67％，反映出內存IC市場相比去年同期已大有改善。

2024年第四季總資本支出季增27％，年增31％，其中內存相關資本支出更是以年增39％為最大宗。