聯昌國際研究部認為，鑒于馬來西亞的投資承諾以及在全球貿易緊張局勢中的中立方，馬來西亞仍然是全球半導體制造的有吸引力的目的地。

該研究機構表示：“憑借 63 億令吉的承諾投資、當地冠軍的增加以及更加強的東盟聯盟，馬來西亞將自己定位為全球芯片供應鏈中中立、不可或缺的節點。

它補充說，馬來西亞從后端組裝基地向設計到封裝的半導體中心的轉型仍在進行中。

然而，它表示，看到國家半導體戰略 （NSS） 正在獲得投資者的關注、機構支持和區域勢頭，這令人鼓舞。

聯昌國際研究部表示，NSS于2024年5月啟動，旨在通過加強集成電路（IC）設計、研發、先進封裝和培養整個價值鏈的本土冠軍，將馬來西亞從“馬來西亞制造”模式轉變為“馬來西亞制造”模式。

該研究機構表示，自推出以來，NSS已吸引了63億令吉的投資，其中58億令吉是外國直接投資，5.2億令吉是國內直接投資。

“這些投資凸顯了投資者對馬來西亞半導體生態系統的信心不斷增強，”它補充道。

該研究機構表示，馬來西亞的目標是發展10家收入超過1億令吉的本地半導體公司和100家收入超過1億令吉的公司。

“政府已將半導體價值鏈中的 13 家馬來西亞公司確定為主要受益者，包括 Carsem （M） Sdn Bhd、Malaysian Pacific Industries Bhd （MPI）、Inari Amertron Bhd、Pentamaster Corp Bhd、Vitrox Corp Bhd 和 Kellington Group Bhd。

“此外，Oppstar Bhd、SkyeChip Bhd、Infinecs Systems Sdn Bhd 和 Experior Technology Sdn Bhd 等有前途的 IC 設計和服務公司也正在被培育，以引領馬來西亞下一階段的半導體增長，”該研究機構表示，并補充說，與政府相關的投資公司和開發銀行已通過 GEAR-uP 計劃承諾了超過 2 億令吉。

CIMB Research 在馬來西亞外包半導體組裝和測試領域的首選是 Inari Amertron Bhd 和 MPI。

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