TDK推出封裝尺寸3225、業(yè)界領(lǐng)先的低電阻軟端子C0G MLCC
● 新型1000 V產(chǎn)品,在3225封裝尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長(zhǎng) x 寬 x 高)中實(shí)現(xiàn)了22 nF電容,具有低電阻軟端子型的C0G特性,適用于汽車(chē)及通用應(yīng)用
● 有助于提升應(yīng)用的可靠性、減少元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)小型化
● 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

注:產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。TDK標(biāo)志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。
TDK 株式會(huì)社近日宣布擴(kuò)展了其低電阻軟端子MLCC的CN系列。該產(chǎn)品在3225尺寸封裝(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長(zhǎng) x 寬 x 高)下實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先*的22 nF電容,并在1000 V電壓下具有C0G特性。該系列產(chǎn)品已于2025年9月開(kāi)始量產(chǎn)。CN系列電容器是業(yè)界首款通過(guò)優(yōu)化樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu),使端子電阻與常規(guī)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。
近年來(lái),在LLC諧振電路和無(wú)線充電等諧振應(yīng)用中,將多個(gè)諧振電容器串并聯(lián)使用的情況逐漸增加。隨著應(yīng)用功率的提升,對(duì)諧振電容的需求也不斷增長(zhǎng),這推動(dòng)了對(duì)高耐壓、大容量電容器的需求。為提升這些應(yīng)用中的可靠性,采用樹(shù)脂電極的元件能有效防止因外部應(yīng)力導(dǎo)致的安裝裂紋。然而,樹(shù)脂電極的電阻值增加一直是一個(gè)問(wèn)題。
因此,TDK開(kāi)發(fā)了具有優(yōu)化樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)的CN系列,從而顯著降低了電阻值。該系列產(chǎn)品不僅保留了C0G產(chǎn)品的低損耗特性以及隨溫度和電壓變化的電容穩(wěn)定性,還實(shí)現(xiàn)了對(duì)外部應(yīng)力的高可靠性和低損耗,非常適合用作諧振器和緩沖電容器。
產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)的優(yōu)化使這些產(chǎn)品得以量產(chǎn),這有助于提升高壓電路的可靠性并增強(qiáng)應(yīng)用的整體可靠性。TDK將繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品線,以滿足客戶(hù)需求。
* 截至2025年9月, 根據(jù) TDK
主要應(yīng)用
● 諧振電路
● 緩沖電路
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
● TDK獨(dú)特的端子結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了軟端子MLCC,其低電阻與標(biāo)準(zhǔn)端子產(chǎn)品相當(dāng)
● 具備C0G特性,在溫度或電壓變化時(shí)損耗低、電容穩(wěn)定
● 采用樹(shù)脂電極、高耐壓和大容量,提升應(yīng)用可靠性,減少元件數(shù)量,實(shí)現(xiàn)小型化










評(píng)論