出售制造的未來:美國報告揭露中國如何利用芯片工具
該報告詳細介紹了中國如何從西方公司儲備半導體制造設備以支持其軍事和技術野心。
盡管美國實行出口管制,但中國在 2024 財年在半導體設備上的支出激增至 380 億美元,凸顯了市場份額的顯著增長。
提出了九項建議來抵消中國的半導體進步,包括更廣泛的出口禁令、加強跟蹤以及增加對美國公司的支持。
美國眾議院美中戰略競爭特別委員會于 2025 年 10 月 7 日發布了一份題為“出售制造的未來”的重磅報告,詳細介紹了中國如何從西方領先公司儲備半導體制造設備,以助長其軍事和技術野心。該調查仔細審查了五家占主導地位的“工具制造商”:美國應用材料公司、Lam Research 和 KLA;荷蘭公司 ASML;以及控制全球中小企業市場 80-85% 的日本東京電子公司。這些工具對于生產從人工智能系統到武器等各種領域使用的先進(≤16/14nm 邏輯)、基礎(16/14-40nm)和傳統(>40nm)芯片至關重要。

ASML EUV 光刻機是先進芯片生產的關鍵工具,報告強調該機不顧出口管制出售給中國。
該報告的主要調查結果揭示了令人震驚的趨勢。2024財年,中國在工具制造商的產品和服務上花費了380億美元,占其全球總收入的39%,比2022年增長了66%,市場份額增長了56%。盡管美國工業和安全局的出口管制存在允許銷售“與節點無關”的中小企業的差距,但這一激增還是發生了。值得注意的是,實體清單、NS-CMIC 清單或國防部 1260H 清單上的受限制中國實體是主要客戶。
對受限制實體的銷售額占四家工具制造商 2022-2024 年中國總收入的 45%。非美國公司 ASML 和東京電子的收入增長了兩倍,僅 2024 年就銷售了 42.1 億美元,而由于更嚴格的控制,美國工具制造商的銷售額下降了 56% 至 7.86 億美元。泛林集團從限制銷售中獲得了更高的份額(~4%),并將 9 億美元轉移到后來于 2024 年 12 月受到限制的“替代”實體。
國有企業占據主導地位,貢獻了 2024 年中國收入的 69%,從 2022 年到 2024 年,每家工具制造商在全球的國有企業收入份額翻了一番。ASML 到 2024 年向中國銷售了 70% 的 DUV 浸沒式系統和 64% 的干式系統,比往年大幅增長,實現了 7nm 的生產。國際清算銀行在 2020 年實體上市后向中芯國際授予了寬松許可,批準了一家工具制造商的 196 份申請中的 110 份。
該委員會的決定凸顯了風險:中國依靠外國中小企業推進“智能化”戰爭,但基于實體的控制無法防止混淆,造成了一個不公平的領域,非美國工具制造商從限制銷售中獲利數十億美元。全國范圍內的禁令僅涵蓋頂級工具,允許大量“非高級”資金流入。69%的國有企業參與其中,與中國芯片制造商的業務本質上有助于中共的指令。
為了解決這個問題,報告提出了九項建議:調整聯合控制措施 (I) 通過激勵措施;擴大對先進/基礎中小企業的禁令,包括較舊的 DUV 和 300 毫米晶圓工具,如果盟友落后,則使用外國直接產品規則 (FDPR) (II);擴大限制名單并禁止以拒絕推定為由的聯合銷售(III);通過附屬機構限制、最終用戶授權和跟蹤來防止轉移 (IV);禁止通過BIS/ICTS當局混合美國/盟國和中國中小企業的晶圓廠,并對中國工具征收關稅(五);限制具有行業投入的中小企業組件 (VI);增加國際清算銀行資源和招聘(七);制定舉報人激勵措施(八);并通過培訓和人才吸引 (IX) 支持美國/盟國公司。

半導體光刻系統的示意圖,展示了中美技術競爭的核心復雜技術。
報告警告稱,不受控制的銷售加速了中國的本土化,在1000億美元+國家資金的支持下,使華為昇騰系列等人工智能芯片能夠自給自足(預計2025年為20萬-80萬臺)。如果不迅速采取行動,中國可能會主導半導體,削弱美國的威懾力并助長全球威權主義。這一兩黨呼吁敦促堵住漏洞,以保障未來的技術領導地位。



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