隨著內存價格攀升，以及三星終于進入英偉達HBM供應體系，三星半導體終于實現營收復蘇，結束了其芯片部門連續四個季度下降的局勢。人工智能應用成為三星半導體復蘇最大的外部因素，內存業務實現了三星所說的“創紀錄的季度收入”，這得益于高帶寬內存 （HBM3E） 芯片和服務器固態硬盤的銷售擴張——這兩者都是人工智能基礎設施的重要組成部分。 

但這不僅僅是一個漲潮舉起所有船只的故事。三星半導體的復蘇反映了三星經濟低迷時期經過深思熟慮的戰略轉向、最終轉向對其有利的市場動態，以及迫使該公司加快人工智能芯片路線圖的巨大競爭壓力。 

從低谷中復興的路

三星本季度的業績之旅始于不同的地方。整個 2024 年和 2025 年初，該公司面臨著多重不利因素：殘酷的存儲芯片過剩導致價格暴跌，其 HBM 產品在主要客戶中的資格認證延遲，以及該公司看到競爭對手 SK 海力士在 AI 存儲芯片領域占據早期領導地位。

低點出現在2025年第二季度，當時三星芯片部門公布了營業利潤，這讓分析師質疑該公司是否已經失去了技術優勢。SK海力士首次奪得內存市場頭把交椅，這得益于其早期向英偉達人工智能加速器供應 HBM 芯片的成功。Counterpoint Research 研究總監 MS Hwang 將三星第三季度的業績描述為“更廣泛的內存市場繁榮和通用內存價格上漲的明顯結果”。但 Hwang還指出，三星在第三季度從 SK 海力士手中奪回了內存市場的頭把交椅，這表明半導體的復蘇不僅僅涉及有利的市場條件。 

HBM：從落后到量產

事實證明，三星扭轉HBM命運的能力是扭虧為盈的核心。該公司證實，HBM3E現在“正在量產并出售給所有相關客戶”，而HBM4樣品“同時運送給主要客戶”。9 月下旬有報道稱，三星已通過英偉達對先進高帶寬內存芯片的資格測試——這是該公司幾個月來一直未能實現的重要里程碑。雖然三星尚未公開確認英偉達資格測試結果，但時機與第三季度業績中反映的HBM銷售加速一致。

在該公司的財報電話會議上，三星的一位高管概述了需求環境：“由于保護人工智能基礎設施的競爭持續不斷，我們預計數據中心公司將不斷擴大其硬件投資。因此，我們的AI相關服務器需求不斷增長，而且這個需求大大超過了行業供應。”這種供需失衡創造了三星在其下滑的季度中缺乏的定價能力。該公司特別指出，“有利的價格環境”和“庫存價值調整等一次性成本顯著降低”是利潤增加的貢獻者。 

超越存儲：晶圓廠的進展和挑戰

三星的半導體復蘇并不僅限于存儲芯片范圍。晶圓制造業務特別是代工業務在 2025 年第三季度公布了收益顯著改善，這得益于一次性成本的降低和晶圓廠的更好使用。該部門還實現了“創紀錄的客戶訂單，主要是在先進節點上”。

高管們表示，三星計劃提高3納米全能柵極 （GAA） 芯片的產量，并加速其基興和平澤晶圓廠下一代 2nm 全方位柵極（GAA）產品的量產，這是一項重要技術，有助于保持與主導代工市場主導公司的臺積電的競爭力。三星表示，將于2026年“及時”在德克薩斯州泰勒的晶圓廠開始運營。 

然而，設計三星Exynos處理器和圖像傳感器的系統 LSI 業務“由于季節性和客戶庫存調整”，收益停滯不前，不過一個好消息是，三星最新旗艦手機將再次啟用自家的Exynos處理器。

 這對 2026 年意味著什么 

三星對來年的指引反映了對半導體復蘇具有持久力的信心。內存業務將“專注于具有差異化性能的HBM4產品的量產”，同時以“擴大HBM銷售基礎”為目標。

該公司計劃擴大其 1c 制造工藝的產能，以滿足預計的 HBM4 需求增長。本季度綜合收入達到86.1萬億韓元，比上一季度增長15.4%，同比增長8.85%。包括智能手機在內的設備體驗部門在 Galaxy Z Fold7 的推出和強勁的旗艦銷售的支持下貢獻了 34.1 萬億韓元的收入。

然而，挑戰依然存在。三星顯示器的銷售額為8.1萬億韓元，營業利潤為1.2萬億韓元，業績強勁，但視覺顯示器業務以“競爭加劇”為由，盡管“高端產品銷售增長穩健”，但營業虧損為0.1萬億韓元。 

三星的代工部門在產量和客戶采用率方面都落后于臺積電，但其內存業務更強勁的盈利能力使其具有積極擴張的財務靈活性。分析師預計，三星在內存和邏輯制造方面的雙重優勢將幫助其在 2026 年及以后在人工智能半導體市場占據更大的份額，這標志著三星再次努力縮小與競爭對手的差距。 

三星在 2025 年第三季度實現的半導體復蘇解決了威脅其市場地位的直接危機。該公司能否在應對來自 HBM 的 SK 海力士、代工領域的臺積電以及芯片行業新出現的地緣政治壓力的激烈競爭中保持這一勢頭，將決定本季度是否標志著真正的轉折點或僅僅是一個緩刑。

目前，三星已經證明，即使在經歷了四個季度的下滑之后，戰略執行和市場時機仍然可以卷土重來。