由于傳統的單片 SoC 設計面臨物理和經濟限制（標線尺寸限制、良率挑戰和熱瓶頸），該行業正在轉向基于小芯片的設計，設計人員可以將其核心特性和接口功能（以小芯片形式提供）集成到封裝設備中，以提高性能、成本并加快上市時間。

雖然小芯片技術為模塊化設計和可擴展性開辟了令人興奮的可能性，但當前的許多解決方案都源自固定功能 ASSP，限制了靈活性和定制性。

Flexlet 通過在 RTL 級別提供可配置的小芯片設計庫來克服這個問題。與傳統方法不同，Flexlets 使客戶能夠根據其獨特的應用需求定制性能——無論是在高性能計算、高級網絡還是下一代汽車系統中。

與僅限于自己生態系統的競爭對手不同，Socionext 的 Flexlets 使客戶能夠通過集成來自任何供應商的一流 IP 來共同設計差異化功能。對于旨在在競爭激烈的市場中提供具有優化功率、性能和面積 （PPA） 的最先進設計的公司來說，這種靈活性將改變游戲規則。

Socionext 將推出一系列 Flexlet，每個產品組合都集成了安全性、調試功能和優化的接口。客戶可以選擇在 RTL 級別定制其設計，以滿足特定的應用要求。初始 Flexlet 基礎設計的工程樣品，包括已知良品芯片 （KGD），目前正在開發中。Socionext 將于今年啟動其首個客戶設計，并從 2026 日歷年第二季度開始擴大設計參與。

? 內存擴展彈性

可擴展的內存解決方案，支持連接到

UCIe-S 或 UALink? 以太網控制器 Flexlet

通過橋接到 UCIe 2.0 的 224G/UE 實現強大的高性能網絡連接

? PCIe 控制器 Flexlet

通過可配置通道將 PCIe Gen7 128G PHY 橋接到 UCIe 2.0，無縫集成到 PCIe 生態系統

? 混合 PCIe + 以太網控制器 Flexlet

多功能 I/O 功能，將高速 SerDes （224G/UE） 橋接到 UCIe 2.0

所有 Flexlet 都支持 2.5D/3D 高級封裝，包括 CoWoS、SoW-X、EMIB 和 3D 堆疊、領先的工藝節點（5、3、2nm）和行業標準，包括 UCIe、UALink、PCIe Gen7 和 Ultra

以太網 – 實現跨多供應商生態系統的強大互作性。

Socionext 的封裝能力可與最大的芯片制造商相媲美。憑借在 2nm 和 3DIC 測試車輛中成功流片，該公司提供了卓越工程的真實證明，包括在 Flexlet 中支持多個（64 至 128 個）高速 224G SerDes 實例。在市場仍然缺乏針對基于小芯片的大型封裝的標準化設計規則檢查的情況下，Socionext為客戶提供了充滿信心地進行創新所需的可信度和能力。

Socionext將重新定義基于小芯片的靈活架構，以滿足當今最先進系統應用的需求。Flexlet 為下一代芯片設計提供了可擴展的模塊化基礎，專為適應性、性能和創新而構建。