根據 MarketsandMarkets 的一份報告，全球 MEMS 封裝基板市場預計將從 2025 年的 24.0 億美元增長到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長是由不斷擴大的醫療設備行業、加速的 5G 部署以及物聯網解決方案的廣泛采用推動的。

對于eeNews Europe的讀者來說，這種增長——6.1%的復合年增長率（CAGR）——凸顯了對下一代傳感器和執行器設計至關重要的基板材料和先進封裝技術的關鍵創新機會。預計汽車、醫療和工業應用將出現創新。

玻璃基板有望快速增長

該報告將玻璃基板確定為 MEMS 封裝基板市場中增長最快的部分。它們獨特的電絕緣性、光學透明度、耐化學性和熱穩定性使其非常適合高性能 MEMS 設計。隨著越來越多的光學、生物醫學和環境傳感器集成到緊湊的系統中，玻璃基板因其支持玻璃穿孔 （TGV） 的能力而受到青睞，提供高密度互連、更好的信號完整性和最小化的寄生效應。

這些特性在物聯網、汽車和醫療保健應用中尤其有價值。此外，玻璃加工的進步（例如激光鉆孔和陽極鍵合）正在降低成本并提高可擴展性。報告指出，芯片實驗室診斷、光學 MEMS 和環境監測傳感器中對透明惰性材料的推動將繼續推動這一增長。

亞太地區在生產和需求方面處于領先地位

預計到 2030 年，亞太地區將保持其在 MEMS 封裝基板市場的主導地位。該地區是三星、索尼、華為、小米和松下等主要企業的所在地，仍然是消費電子和物聯網設備制造的領導者。智能手機、可穿戴設備、AR/VR 系統和智能家居技術的快速采用創造了對緊湊高效 MEMS 組件的持續需求。

該地區在 5G 基礎設施和智慧城市發展方面的領導地位進一步支持了這一增長，這兩者都嚴重依賴基于 MEMS 的傳感器。憑借強大的國內消費和出口能力，中國、日本和韓國等國家可能會推動 MEMS 封裝技術的持續創新和生產。

市場前景和主要參與者

報告顯示，MEMS封裝基板市場的領先公司包括CoorsTek Inc.（美國）、CeramTec GmbH（德國）、KYOCERA Corporation（日本）、AGC Inc.（日本）、PLANOPTIK AG（德國）、信越化學株式會社（日本）、WaferPro（美國）、肖特（德國）、Okmetic（芬蘭）和宏瑞興（湖北）電子有限公司（中國）。隨著對更智能、更小、更可靠設備的需求不斷擴大，MEMS 封裝基板（尤其是玻璃基解決方案）可能會在實現下一代互聯高性能電子產品方面發揮越來越重要的作用。