導(dǎo)讀

如果說過去十年圖像傳感器（CIS）的關(guān)鍵詞是“更小像素、更高像素數(shù)”，那么 2026 年開始，這條主線正悄然換擋：從單純縮小（scaling）轉(zhuǎn)向在像素里“加功能”（intelligence）。這并不是一句口號，而是工程路徑的整體遷移——像素里塞進(jìn)更多電容、開關(guān)、局部存儲與前端電路，配合堆疊與混合鍵合，把動態(tài)范圍、全局快門與低照度體驗“從源頭做對”。

一句話判斷：成像仍是傳感器市場的“火車頭”，但競爭不再停留在像素尺寸，而是像素單元、讀出鏈路與工藝模塊的系統(tǒng)級共設(shè)計。

本文在保留數(shù)據(jù)與方法細(xì)節(jié)的基礎(chǔ)上，按編輯視角重排結(jié)構(gòu)與敘事節(jié)奏：先給觀點，再講由來，最后落到可執(zhí)行清單。

五個明確預(yù)期（2026）

1) 像素從“縮小”轉(zhuǎn)向“增智”

發(fā)生了什么：繼續(xù)拼小像素意味著滿阱更小、噪聲更難控。業(yè)內(nèi)正在把精力轉(zhuǎn)向像素內(nèi)功能化：先進(jìn)電容實現(xiàn)同步光學(xué)快門，配合列讀出與片上 ADC，直接把動態(tài)范圍做上去。

工程要點：

• 像素/列/ADC 三段鏈路的噪聲—帶寬—功耗預(yù)算要一起算；

• 像素內(nèi)器件更多，漏光、串?dāng)_與熱噪成為版圖與工藝的“第一性問題”；

• 反向拆解的關(guān)注點，從像素尺寸轉(zhuǎn)向像素層器件棧與堆疊界面差異化。

2) 智能手機與汽車：向“接近或達(dá)到全幅視頻”邁進(jìn)

現(xiàn)狀：手機旗艦在 50Mp 靜態(tài)攝影已達(dá)“可接受上限”，但滿分辨率或近滿分辨率的視頻幀率仍被功耗、時延與體積卡住。汽車外部成像則需要在強背光與 LED 閃爍下保持可用性。

可行路徑：堆疊像素 + 片上緩沖/壓縮 + 高效率 ADC 陣列 + 低功耗高速接口（如 C?PHY）+ 輕量級片上 AI（運動估計/HDR 融合/降噪）。

3) 光學(xué)響應(yīng)優(yōu)化：工藝與像素共設(shè)計（Co?Design）

核心思路：在標(biāo)準(zhǔn) CMOS 流程兼容的前提下，疊加背照結(jié)構(gòu)、光/電荷限域、深刻蝕與納米結(jié)構(gòu)等專用增強，提升量子效率與斜入射容忍度。

關(guān)鍵模塊：BSI 減薄、DRIE、混合鍵合、微透鏡/光柵/金屬?介質(zhì)堆棧、陷阱工程與整流層；材料側(cè)涉及 PFAS 光刻膠與含氟刻蝕氣體（NF?/SF?/C?F?） 的受控應(yīng)用。

4) 高端成像將“解鎖”新增長

產(chǎn)品畫像：200MP+、更大底、堆疊像素、進(jìn)階 HDR、可控低功耗與片上 AI。從手機外溢到座艙 DMS/OMS、安防與工業(yè)視覺、XR 與機器人。

5) 中國供應(yīng)鏈的“量變到質(zhì)變”

關(guān)鍵事實：中國圖像傳感器廠商市占已超 15%。在“價格 + 供貨安全 + 政策”三因素驅(qū)動下，本土設(shè)計與制造體系正加速成形，全球 OEM 的采購策略隨之區(qū)域化、多源化。

技術(shù)路線圖（編輯精簡版）

主軸 A：以功能對沖縮小副作用
(a) HDR + 全局快門緩解滿阱與滾快偽影；(b) 背面/納米結(jié)構(gòu)抬升 QE 與角度容差。

主軸 B：以功能拓展應(yīng)用邊界
(a) 座艙計算成像（低照度、人眼安全、隱私）；(b) 測距貫通車載避障→機器人深度→手機近距感知。

主軸 C：以功耗與成本做硬約束
低壓/亞閾值讀出、按需喚醒、片上壓縮；良率工程 + 版圖復(fù)用 + 區(qū)域化供應(yīng)降本。

編輯點評：把“滿幅高幀視頻”當(dāng)作系統(tǒng)指標(biāo)來倒推，是研發(fā)路線圖能否落地的分水嶺。

價格與交期（2025Q2–2026Q2）

價格（QoQ）

交期（周）

如何用：Q3→Q4 的 ASP 抬升與交期平臺期，意味著BOM 鎖單提前化與長單/期權(quán)價更有價值；Q4→Q1 以“以量穩(wěn)價”平滑出貨節(jié)奏，留出 2026Q2 回調(diào)的談判空間。

可持續(xù)性：算清楚“每片晶圓的真實成本”

• 為什么更難：CIS 缺少邏輯/存儲那樣的規(guī)模與標(biāo)準(zhǔn)化，單位晶圓排放反而偏高；堆疊、BSI、混合鍵合拉高化學(xué)與能耗強度。

• 誰在行動：智能手機 CIS 市場Sony ~52%、Samsung ~25%；Sony “Green Management 2030”在 2026 財年啟動，目標(biāo) Scope 1–3 降 25%、5kg 以下產(chǎn)品取消塑料包裝；ST 通過 15 年期 PPA 沖擊 2027 年 100% 可再生。

• 怎么落地：

1. 建立從晶圓到封裝的分段核算；

2. 用供應(yīng)商數(shù)據(jù)補全 Scope 3 缺口；

3. 引入工具做生命周期核算與客戶/產(chǎn)品維度的排放分?jǐn)?/strong>，把環(huán)保指標(biāo)轉(zhuǎn)化為可談判的“第二價格”。

編輯點評：堆疊帶來的不是“翻倍像素”，而是翻倍的硅面積與碳足跡——但行業(yè)對 Scope 3 的公開披露仍明顯滯后。

目標(biāo)市場：從兩大主戰(zhàn)場向外溢

• 移動：更大底 + 更高像素 + 片上 AI，繼續(xù)構(gòu)成旗艦賣點；

• 汽車外部成像：夜視/HDR/LED 抑制/高溫穩(wěn)定，支撐全幅視頻化；

• 座艙 DMS/OMS：低照度、人眼安全、隱私與邊緣算力協(xié)同；

• 安防/工業(yè)視覺：追求“高動態(tài) + 低功耗”的性價比解；

• XR/機器人/測距：短距高幀深度與低延遲 VIO 融合。

五年量化：至 2030 年，傳感器總收入有望突破 500 億美元；短期最大的外生變量仍是關(guān)稅與出口管制。

情景假設(shè)（編輯歸納）

經(jīng)濟：全球增長放緩 + 通脹韌性 → 終端（手機/工業(yè)）更敏感；制造成本抬升，ASP 有支撐。
技術(shù)：高性能/小型化/低功耗/智能化成為共同語言；移動快節(jié)奏引領(lǐng)，汽車在法規(guī)驅(qū)動下穩(wěn)滲透。
競爭：頭部（Sony/Samsung/Bosch Sensortec/ST/ams OSRAM/Infineon）保持優(yōu)勢，但份額承壓；中國廠商（SmartSens、Sensortek、OmniVision、GalaxyCore、Goodix 等）在本土高容量市場加速。
監(jiān)管：合規(guī)成本上升、供應(yīng)鏈區(qū)域化；汽車安全法規(guī)推動剛需。
客戶：移動端以影像與 AI 體驗拉動；汽車以安全與法規(guī)拉動；采購端趨向多源化與區(qū)域化備貨。

即刻可執(zhí)行清單（給不同角色）

對 OEM/整機廠：

1. 在 2025Q3 前完成關(guān)鍵 CIS/光電料的長單 + 價格封頂；

2. 以近滿幅/高幀為系統(tǒng)指標(biāo)倒推架構(gòu)：片上 AI 前處理 + 低功耗視頻鏈；

3. 在招采評分里加入碳指標(biāo)權(quán)重與Scope 3 數(shù)據(jù)披露；

4. 為本土器件建立功能/可靠/法規(guī)三維認(rèn)證，提升第二供應(yīng)源通過率。

對傳感器供應(yīng)商：

1. 在像素內(nèi)功能上形成可見差異（全局快門、HDR 層級、低照 SNR）；

2. 把堆疊互連密度 + 片上壓縮/緩存作為視頻化核心賣點；

3. 完整的車規(guī)化產(chǎn)品線與 ISP/AI 工具鏈一體交付；

4. 制定 Eco?Design 路線圖（PFAS 替代、F?gas 減排、能耗 KPI）。

對代工/封裝伙伴：

1. 平臺化提供混合鍵合/深溝槽等模塊與 PDK；

2. 做好良率?熱?性能三維協(xié)同（共設(shè)計/共仿真/共測）；

3. 布局區(qū)域產(chǎn)能服務(wù)合規(guī)與關(guān)稅優(yōu)化。

風(fēng)險清單與觀察指標(biāo)

主要風(fēng)險：關(guān)稅與出口管制的頻率與范圍、關(guān)鍵化學(xué)品供給與價格、旗艦影像賣點疲勞、堆疊良率與熱瓶頸。

建議 KPI：

• 手機：50–200MP 的滿幅幀率與單位能耗（mJ/幀）；

• 車載：LED 閃爍抑制等級、高溫 SNR/漂移、AEC?Q 失效率；

• 可持續(xù)：每片晶圓 CO?e、PFAS 用量、F?gas 減排效率。

結(jié)語

當(dāng)像素不再一味變小，競爭就回到了工程本質(zhì)：把“對的功能”放到“對的層級”上，并在“對的功耗”里跑起來。2026 年，誰能把滿幅視頻化、片上 AI 與可持續(xù)指標(biāo)“一次性做對”，誰就更有機會在 2027–2030 年的下一輪分配中占得先機。