要點(diǎn)

人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

●   AI正推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)前所未有的增長(zhǎng)，AI技術(shù)投資驅(qū)動(dòng)營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。

●   在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器成為半導(dǎo)體營(yíng)收的主要驅(qū)動(dòng)力，對(duì) GPU、邏輯 ASSP/ASIC、DRAM（HBM）和電源管理芯片的需求顯著增加。

●   AI熱潮預(yù)計(jì)將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)六年增長(zhǎng)，有望打破該行業(yè)傳統(tǒng)的周期性規(guī)律。

數(shù)據(jù)計(jì)算和先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)變革

●   在數(shù)據(jù)中心與AI相關(guān)應(yīng)用的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)計(jì)算板塊預(yù)計(jì)將在2026年首次超過(guò)半導(dǎo)體總營(yíng)收的50%。

●   高性能計(jì)算（HPC）技術(shù)的進(jìn)步，包括芯片從7nm邁向2nm工藝、以及硅光子和芯粒等專(zhuān)用技術(shù)，將主導(dǎo)晶圓代工收入的增長(zhǎng)。

●   存儲(chǔ)芯片支出加速，重點(diǎn)聚焦先進(jìn)DRAM和HBM的產(chǎn)能擴(kuò)張以滿足AI驅(qū)動(dòng)的需求。

生態(tài)演進(jìn)和新興挑戰(zhàn)

●   汽車(chē)行業(yè)正向軟件定義汽車(chē)轉(zhuǎn)型，需構(gòu)建包含先進(jìn)AI賦能服務(wù)、區(qū)域架構(gòu)和強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)安全能力的全新半導(dǎo)體生態(tài)。

●   供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)（如潛在基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸、供應(yīng)限制和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)）可能影響行業(yè)增長(zhǎng)。

●   QLCESSD和邊緣AI等新興技術(shù)崛起，但像HDD這樣的傳統(tǒng)解決方案對(duì)于大規(guī)模存儲(chǔ)需求仍至關(guān)重要，這凸顯了創(chuàng)新與現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施之間的平衡。

打破半導(dǎo)體歷史周期

Omdia半導(dǎo)體首席分析師Craig Stice表示：“半導(dǎo)體行業(yè)歷來(lái)呈現(xiàn)周期性特征，其營(yíng)收增長(zhǎng)通常由特定繁榮市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，但這些市場(chǎng)最終會(huì)逐漸衰退。當(dāng)前AI正在推動(dòng)前所未有的行業(yè)增長(zhǎng)，終端市場(chǎng)在AI技術(shù)領(lǐng)域投入數(shù)十億美元資金，推動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。在尚未出現(xiàn)明確行業(yè)頂點(diǎn)的情況下，AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體周期是否將重構(gòu)歷史發(fā)展軌跡？”

AI熱潮是否具備足夠的韌性來(lái)打破半導(dǎo)體行業(yè)周期？

過(guò)去25年間，半導(dǎo)體市場(chǎng)僅有一次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年以上的同比增長(zhǎng)（2000年代初）。 此后僅出現(xiàn)過(guò)兩次持續(xù)三年的同比增長(zhǎng)周期。一次發(fā)生在2010年代末的企業(yè)擴(kuò)張期，另一次發(fā)生在新冠疫情期間。 

預(yù)測(cè)顯示，2025年將迎來(lái)由AI驅(qū)動(dòng)的第二輪增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將貫穿整個(gè)預(yù)測(cè)區(qū)間（半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)六年增長(zhǎng)）。

2026年，數(shù)據(jù)計(jì)算板塊半導(dǎo)體收入是否將突破半導(dǎo)體總收入的50%？

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器：在AI浪潮推動(dòng)下將成為2026年半導(dǎo)體營(yíng)收的核心驅(qū)動(dòng)力