綠芯半導體已為其重點工業、航空航天以及關鍵領域的客戶提供高耐久性、小尺寸封裝（16mm x 20mm）的NVMe NANDrive^? EX系列BGA固態硬盤樣品。采用綠芯專有的EnduroSLC^?技術設計，并且憑借在嚴苛環境下長時間工作的能力、穩定的讀寫性能以及超長的耐久性和數據完整性，GLS85LE NVMe NANDrive BGA固態硬盤持續吸引其客戶強烈的關注。

EnduroSLC NVMe NANDrive EX系列固態硬盤可在惡劣的高溫環境中可靠地存儲數據，并且具有卓越的數據保持能力。支持符合OPAL標準的AES-256硬件加密、硬件秘鑰擦除（HCE）和用戶數據安全擦除等先進的數據安全功能。該EX產品系列支持7.5萬、15萬或40萬擦寫（P/E）次數的高耐久性（高達17800 TB寫入（TBW）），可在-40oC至+95oC (Tc:外殼溫度)溫度范圍內工作。

同時，綠芯也積極為客戶提供工業級NVMe NANDrive PX系列的樣品，該PX產品系列采用3D TLC（每單元3bit）NAND，支持5千擦寫（P/E）次數（高達6700 TBW）的高耐久性。

綠芯NANDrive BGA 固態硬盤產品系列支持工業級溫度，支持PCIe和SATA接口，可滿足嵌入式系統中對接口、可靠性、耐久性和數據保持等不同應用的要求。綠芯致力于與客戶緊密合作，全面的支持產品的驗證與測試以及應用上的技術服務，并專注于在長生命應用中開發與擴展NANDrive產品線。