AI驅(qū)動(dòng)OEM半導(dǎo)體支出增長(zhǎng)

AI驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略正在加速頭部OEM的研發(fā)支出和投資,這些企業(yè)正聚焦AI賦能的功能與系統(tǒng)級(jí)集成以推動(dòng)增長(zhǎng)。

●   三大無(wú)線通信OEM

蘋(píng)果推動(dòng)定制AI芯片開(kāi)發(fā)，三星推進(jìn)AI賦能的無(wú)線與存儲(chǔ)技術(shù)，小米致力于長(zhǎng)期建設(shè)SoC及跨設(shè)備AI能力。

●   三大計(jì)算機(jī)平臺(tái)OEM

戴爾、聯(lián)想與浪潮正向AI轉(zhuǎn)型，擴(kuò)展企業(yè)AI基礎(chǔ)設(shè)施與跨設(shè)備生態(tài)；戴爾聚焦ISG（基礎(chǔ)設(shè)施解決方案）業(yè)務(wù)并削減PC投資，聯(lián)想著力端到端AI集成，浪潮則專(zhuān)注其硬件-軟件-云戰(zhàn)略。

●   三大汽車(chē)OEM

電裝與博世正推進(jìn)電氣化、軟件定義汽車(chē)（SDV）及AI驅(qū)動(dòng)的出行技術(shù)，聚焦半導(dǎo)體、模塊化電子控制單元（ECU）與系統(tǒng)級(jí)解決方案；特斯拉正在擴(kuò)展車(chē)輛、能源產(chǎn)品及Cybercab（無(wú)人駕駛出租車(chē) ）、Optimus（擎天柱人形機(jī)器人）等AI項(xiàng)目。

這些行業(yè)正在AI應(yīng)用的推動(dòng)下快速擴(kuò)張，但同時(shí)也面臨經(jīng)濟(jì)、地緣政治與供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)（包括制造多元化需求）。為把握AI機(jī)會(huì)，企業(yè)正專(zhuān)注于韌性供應(yīng)鏈、垂直整合與先進(jìn)技術(shù)。

軟件定義汽車(chē)的演進(jìn)催生新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

2026年，智能系統(tǒng)將成為推動(dòng)汽車(chē)向持續(xù)進(jìn)化的軟件平臺(tái)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將越來(lái)越多地來(lái)自先進(jìn)AI賦能服務(wù)的集成、強(qiáng)健的網(wǎng)絡(luò)安全與OTA能力、差異化用戶體驗(yàn)及高效軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。這些轉(zhuǎn)變將推動(dòng)汽車(chē)OEM與更廣泛的先進(jìn)部件供應(yīng)商合作，實(shí)現(xiàn)跨車(chē)輛域與功能的多樣化平臺(tái)架構(gòu)。

同時(shí)，英偉達(dá)等領(lǐng)先供應(yīng)商將繼續(xù)深化與OEM及一級(jí)供應(yīng)商的直接合作，延續(xù)2025年與通用、現(xiàn)代、麥格納國(guó)際建立的合作范式。半導(dǎo)體廠商也將擴(kuò)大與軟件、中間件及云生態(tài)參與者的合作，加速技術(shù)落地并確保在汽車(chē)行業(yè)獲得長(zhǎng)期設(shè)計(jì)訂單。

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)向域架構(gòu)轉(zhuǎn)型，這將為更廣泛的供應(yīng)商（MCU與SoC廠商）創(chuàng)造機(jī)會(huì)。然而，這一轉(zhuǎn)變也將帶來(lái)挑戰(zhàn)，因?yàn)榧啥嗵幚砥鞯钠脚_(tái)將增加軟件復(fù)雜性，需要采用高級(jí)虛擬化技術(shù)、域劃分方案并精細(xì)管理時(shí)延和數(shù)據(jù)吞吐量，以確保系統(tǒng)性能的無(wú)縫運(yùn)行。

多傳感器融合與信號(hào)處理集成

任何單一傳感器都無(wú)法呈現(xiàn)車(chē)輛周?chē)h(huán)境的完整圖景。傳感器融合技術(shù)通過(guò)整合多源數(shù)據(jù)，構(gòu)建出更強(qiáng)大且更詳細(xì)的環(huán)境感知能力，這對(duì)自動(dòng)駕駛與人形機(jī)器人至關(guān)重要。

對(duì)于物體識(shí)別、追蹤與場(chǎng)景理解等高級(jí)計(jì)算機(jī)視覺(jué)任務(wù)，傳感器端ISP與神經(jīng)形態(tài)預(yù)處理可高效整合多傳感器數(shù)據(jù)（RGB/深度/熱成像攝像頭、LiDAR、雷達(dá)等），從而構(gòu)建更豐富且更準(zhǔn)確的環(huán)境認(rèn)知。

2026年傳感器行業(yè)將呈現(xiàn)多模態(tài)融合趨勢(shì)，物理、化學(xué)與生物傳感技術(shù)的交叉領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)跨學(xué)科創(chuàng)新。傳感器的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將從單純縮小物理尺寸轉(zhuǎn)向集成更智能的功能。通過(guò)搭載輕量化AI算法，可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)估計(jì)與降噪等前端處理。