Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新 BTJ 系列熱跳線芯片，專為在緊湊外型中提供高效散熱而設(shè)計(jì)。這些獨(dú)特的組件兼具高熱導(dǎo)率與絕緣特性，有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長其使用壽命。由于熱跳線芯片能快速導(dǎo)散熱量且 不導(dǎo)電，因此不會(huì)對(duì)系統(tǒng)運(yùn)作造成任何影響。

Bourns^?全新熱跳線芯片采用 SMD 封裝，可為多種行動(dòng)裝置與電子設(shè)備提供優(yōu)異的散熱解決方案，應(yīng)用包括電源供應(yīng)器、轉(zhuǎn)換器，以及 RF 與 GaN 放大器。此外，其先進(jìn)設(shè)計(jì)充分運(yùn)用芯片的絕緣特性，可填補(bǔ)發(fā)熱組件與溫度感測組件之間的空間，實(shí)現(xiàn)高度精準(zhǔn)的溫度偵測。這些特性亦有助于降低關(guān)鍵組件的溫升，進(jìn)而在系統(tǒng)層級(jí)提升整體可靠性。

Bourns^? BTJ系列熱跳線芯片

Bourns^? BTJ 系列熱跳線芯片現(xiàn)已上市，全系列均符合 RoHS* 標(biāo)準(zhǔn)且為無鹵產(chǎn)品**。

*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。

**Bourns 產(chǎn)品符合“無鹵”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴與氯的 含量總和少于等于 1500 ppm。