如今全屋智能早已走進千家萬戶，便捷的科技體驗無疑是多數人的追求。本期我們將聚焦小米全屋智能生態的核心樞紐——小米智能家庭屏10，這款設備堪稱生態中的“中樞大腦”。

10.1英寸高清大屏帶來細膩顯示效果，搭配物理隱私撥碼與流暢交互設計，實用性拉滿。從電路布局到芯片甄選，從空間規劃到功能整合，這款旗艦智能屏的內部構造究竟藏著多少實力？

跟隨拆解步驟，一同解鎖所有硬核細節！

小米智能家庭屏采用深灰色紙盒包裝，盒身正面印有產品實物圖，背面則展示了設備直立形態、核心特性及詳細參數。

包裝內部配件簡潔實用，僅包含主機、電源適配器與產品說明書三件套。

主機握持手感扎實，分量感十足。

黑色邊框采用啞光金屬材質打造，質感細膩；揚聲器前擋板及機身背部均覆蓋大面積織物面料，將科技感與居家氛圍巧妙融合，適配各類家裝風格。

按下開機鍵后，數秒即可進入系統界面。

完成基礎設置后，首先呈現的屏保功能實用性極強，可實時顯示時間、室內溫濕度及已啟動設備等關鍵信息。

屏幕顯示精度出眾，畫面細膩度優異，尤其是動態特效極具表現力：當環境悶熱時，屏幕上模擬的“汗珠”滑落效果、花朵隨風輕搖的光影變化，均還原得十分逼真，視覺體驗出色。

進入智能家居主控界面后，家中常用的米家設備已按品類分類陳列，燈光、環境調節、窗簾、監控攝像頭等設備均以控制卡片形式呈現，點擊即可實現全屋設備的一鍵開關。

同時，界面支持高度個性化定制，卡片的排列組合方式可完全依據個人使用習慣調整，適配不同用戶的操作需求。

筆者現場測試了幾項高頻操控場景：調節落地燈的亮度與色溫、控制窗簾的開合幅度、切換電扇的風力檔位及運行狀態。

整套操作流程順滑無卡頓，設備兼容性與響應速率表現穩定可靠，足以見得米家生態的設備協同能力已十分成熟。

除核心的智能家居控制功能外，設備還內置了常規視頻平臺、兒童專屬內容及老年友好專區等多元資源，全方位覆蓋家庭不同成員的使用需求，“家庭屏”的定位名副其實。

話不多說，接下來進入本次拆解的核心環節——揭開小米智能家庭屏的內部面紗，探尋藏在機身里的驚喜！

小米智能家庭屏的外部結構以卡扣固定為主，拆解需從正面揚聲器位置的織物前擋板入手。

沿擋板四周輕輕撬動卡扣，即可將其取下，此時能清晰看到機身內置的左右聲道揚聲器及高低音單元。

卸下機身周邊固定前后面板的螺絲后，需沿邊緣撬動前后面板的連接卡扣，操作時需施加適度力度。

隨后拔掉背面板上連接正面的充電接口排線與揚聲器連接線，便可將前后面板完全分離。

從背板結構可見，大部分空間被一體式揚聲器單元占據，這也是該設備音質表現出色的重要保障。

正面板上的各類電子模塊均通過排線與主板連接，拆解時需先逐一拔下主板四周的連接線，再擰下固定主板的螺絲，即可將主板與正面板分離。

主板外層包裹著一層金屬外殼，主要承擔散熱與信號屏蔽雙重作用，外殼與主板之間通過散熱墊片貼合。

取下金屬外殼后，主控板的完整結構便一目了然，部分大型芯片外側還配有獨立金屬屏蔽殼，拆開屏蔽殼就能看到各芯片的具體形態。

至此，設備所有核心部件的拆解工作全部完成。

首先觀察正面板四周的電子元件，機身兩側及上下邊緣的不同角度共分布著5顆紅外發射管，通過排線與主板相連，這也是該設備能實現精準紅外控制的關鍵。

USB接口板上除預留1個USB接口外，還集成了2顆紅外發射管與1顆紅外接收管，進一步強化紅外控制能力。

機身左右兩側的WiFi天線與藍牙天線通過饋線連接至主控板，攝像頭、屏幕、按鍵/麥克風模塊則均以排線方式與主板對接，整體連接布局規整有序。

主控板是小米智能家庭屏核心功能的承載主體，這款巴掌大小的電路板集成了設備絕大部分功能模塊，堪稱整個系統的“動力核心”。

從主板電源輸入端開始解析：12V直流電源經防反接二極管與220uF鋁電解電容處理后，通過不同的DCDC與LDO芯片降壓，為主板各模塊芯片提供穩定供電。

值得注意的是，主板供電電路預留了2處供電芯片冗余設計，進一步提升供電穩定性。

電源電路左側的屏蔽罩下方，搭載了一顆來自聯發科技的電源管理芯片MT6357，堪稱設備的“電力管家”。

該芯片的核心亮點在于超高集成度，可看作是供電系統的“智能總調度中心”，相比傳統供電方案具備更出色的智能化表現。

高集成PMIC的優勢的可通過與傳統方案對比直觀體現：傳統智能設備多采用LDO與DC-DC分離式供電設計，雖能靈活調節供電參數，但存在體積占用大、功耗偏高、系統協同性差等短板，各供電模塊易出現“各自為政”的情況。

而MT6357作為聯發科平臺專屬高性能電源管理芯片，將這些問題逐一破解。

芯片內部集成多路Buck降壓轉換器、LDO低壓差穩壓器，同時集成電池充電管理、電源路徑管理與電壓監控功能，相當于將“供電調度室”“電池養護站”“電壓監測儀”集成于單顆芯片之中，既大幅節省機身內部空間，又顯著提升整體供電效率。

在實際應用場景中，其優勢更為直觀：可精準為基帶處理器、SIM卡、攝像頭等不同模塊分配適配電壓，在保障各部件穩定運行的同時，最大限度降低電量損耗；電池充電階段，內置智能控制器可自動實現過壓、過流防護，搭配“燃油表”功能，能以mAh級別精準顯示剩余電量，徹底告別電量預估模糊的問題。

此外，芯片內置“場景化電源管理大腦”，可快速響應按鍵開機、充電器插入檢測、RTC鬧鐘喚醒等操作，即便遭遇突發斷電，也能迅速啟動應急供電機制，避免設備突然死機。

除基礎供電管理外，MT6357還兼顧振動器驅動、LED指示燈控制等附加功能，并通過內置高質量音頻編解碼器實現雙向音頻信號處理，在保障穩定性的同時，豐富用戶交互體驗。

主板左下方的音頻驅動電路中，搭載了德州儀器的TAS5805M音頻功放芯片，這是設備音質表現的核心支撐，可讓智能屏變身“小型家庭影院”。

該芯片精準破解了傳統功放“音質與功耗難以兼顧”的痛點，展現出優異的綜合性能。

傳統功放存在明顯短板：AB類功放音質表現尚可，但功耗高、發熱嚴重，不適用于智能家庭屏這類需兼顧續航的設備；早期D類功放雖解決了功耗問題，卻易出現音質模糊、雜音明顯、電磁干擾（EMI）超標等問題。

而德州儀器推出的TAS5805M高性能數字輸入D類音頻功放，成功填補了這一代際差距。

結合貿澤電子官網資料，TAS5805M的“音質實力”源于多方面優勢：首先具備4.5V至26.4V寬電壓輸入特性，可適配不同供電環境，保障穩定運行；輸出能力強勁，支持23W×2立體聲輸出，也可切換為45W單聲道模式，即便驅動8Ω負載，失真度仍可控制在0.03%以下，即便將音量調至最大，也能清晰還原音樂細節與人聲質感，避免“大音量失真”問題。

芯片內置96kHz高規格音頻處理器，相當于集成了一套“專業聲音調音臺”，支持15段均衡調節、動態范圍壓縮與自動增益控制，可根據音源類型（抒情老歌、搖滾金曲、電影對白等）自動優化聽感，讓不同風格內容都能呈現最佳音質。

其節能表現同樣亮眼：通過創新混合調制技術，靜態功耗降至16.5mA，搭配專屬濾波器設計，實現音質與續航的雙向兼顧。

據貿澤電子資料顯示，該芯片適配場景廣泛，可應用于智能屏、電視、電腦、揚聲器等設備，且德州儀器提供專屬評估模塊，為工程師開發驗證提供便利。

值得一提的是，前文提及的MT6357電源管理芯片與TAS5805M音頻功放芯片，均可在貿澤電子平臺獲取。

作為超1200家品牌的授權經銷商，貿澤電子元器件品類齊全，提供實時庫存查詢服務，現貨數量、發貨周期一目了然，為研發愛好者提供了高效的元器件獲取渠道。

主板左上方的聯發科MT7653BSN芯片，承擔著全屋智能設備互聯的核心職責，堪稱設備的“無線中樞”。

這是一款高度集成的雙模通信SoC，核心性能扎實：支持Wi-Fi 2T2R與藍牙5.1協議，可同時穩定連接多臺設備；內置32位RISC MCU，實現雙協議統一處理，搭配SDIO 3.0接口，保障高速數據傳輸。

該芯片采用9x9mm QFN封裝，集成射頻前端、基帶處理與電源管理模塊，單3.3V供電即可正常運行，大幅節省主板空間。

同時支持26/40MHz雙晶振時鐘，空閑狀態下自動切換低功耗模式，在保障交互流暢性的同時，有效控制無線模塊功耗，是成熟可靠的無線解決方案。

主板右上方搭載16GB eMMC存儲器（康盈KASG5111），其左側為2GB LPDDR4X SDRAM存儲器（長鑫存儲CXDB4ABAM-MK），二者協同為設備運行與數據存儲提供充足支撐。

主板中央的聯發科MT8175V主控芯片，是設備的“智慧大腦”，專為“智能顯示+交互”場景設計，采用高度集成架構，精準規避了傳統芯片在功耗與體積上的固有缺陷。

該芯片采用12nm FinFET制程工藝，搭載四核Cortex-A53架構與Mali-G52 MC1 GPU，支持64位運算與輕量圖形渲染，內置AI加速單元，可高效實現語音喚醒、圖像識別等智能功能；多媒體引擎支持4K@60fps H.265解碼，兼容雙屏顯示與畫質增強技術，保障高清內容流暢播放。

此外，芯片集成Wi-Fi5/藍牙5.0無線模塊，配備雙MIPI-CSI接口（支持13MP攝像頭）與USB 2.0外設接口，既為全屋智能交互提供強勁算力支撐，又保留充足擴展空間。

以上即為小米智能家庭屏10的全部電路解析內容。這款設備的電路板方案簡潔高效，各功能模塊均配備專屬芯片，集成度極高，在節省內部空間的同時，實現了性能與穩定性的雙重保障。

電路板核心模塊包括主控、屏幕驅動、電源管理、麥克風與紅外收發、無線通訊及音頻驅動，下方結構框圖可幫助大家更清晰地梳理整體構造。

完成拆解后不難發現，小米智能家庭屏10能成為全屋智能中樞絕非偶然。

機身卡扣結構看似簡單，實則做工規整，拆卸過程中能感受到扎實的工藝水準；內部電路布局清晰，各功能芯片各司其職、協同高效，供電、音頻、無線通訊等模塊均采用高集成度芯片方案，既優化了空間利用率，又確保了性能穩定性，在性價比層面展現出極強的競爭力。