隨著數(shù)據(jù)中心的容量持續(xù)增長(zhǎng)，其架構(gòu)也不斷更新；為保障數(shù)據(jù)中心的可靠運(yùn)行，需為系統(tǒng)設(shè)置備電單元（BBU）提供冗余。

MPS 依托自身先進(jìn)的模擬半導(dǎo)體工藝及對(duì)服務(wù)器電源系統(tǒng)的深入研究，可以提供數(shù)據(jù)中心 BBU 的整套解決方案。

精選問(wèn)答

Q、ORV3 架構(gòu)與傳統(tǒng)服務(wù)器電源架構(gòu)相比有什么特點(diǎn)？效率如何？

A：傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的供配電普遍采用 UPS 供電方案，能量的傳輸路徑需要從電網(wǎng)經(jīng)過(guò)【變壓器-UPS-PDU-PSU-VR】共五個(gè)環(huán)節(jié)，整體效率約為 80%。

ORv3 架構(gòu)，以分布式、模塊化為核心，采用 PSU+BBU 的機(jī)架結(jié)構(gòu)，能量的傳輸路徑從電網(wǎng)僅需經(jīng)過(guò)【變壓器-PSU-VR】三個(gè)環(huán)節(jié)，整體效率可提升至 85%。

Q、BBU 工作原理是怎么樣的？

A：在正常供電模式下由 PSU 向 48V 母線供電，PSU 將交流市電轉(zhuǎn)換為直流電壓如 50V，通過(guò)背板母線為機(jī)架內(nèi)設(shè)備供電。BBU 則處于待機(jī)狀態(tài)等待切換標(biāo)志的發(fā)生。

當(dāng)市電異常或 PSU 故障導(dǎo)致母線電壓跌落至如 49V 時(shí)，BBU 放電模塊開(kāi)始激活，通過(guò)熱拔插 Oring 電路將電池備電單元 BBU 接入 48V 母線，從而維持母線 48V 電壓為后級(jí)負(fù)載供電，保障業(yè)務(wù)零中斷，典型支撐時(shí)間 2-4 分鐘，直至柴油發(fā)電機(jī)啟動(dòng)。

市電恢復(fù)后，PSU 重新接入并逐步接管負(fù)載，BBU 模塊逐步退出。

Q、MPS 在數(shù)據(jù)中心備電單元產(chǎn)品中可以提供哪些方案？

A：MPS 在數(shù)據(jù)中心 BBU 產(chǎn)品中可以提供完整解決方案，包括 BMS 板內(nèi)的電池監(jiān)控模擬前端（AFE）與電量計(jì)產(chǎn)品，充/放電模塊中的隔離驅(qū)動(dòng)芯片，信號(hào)隔離芯片與隔離電源等相關(guān)產(chǎn)品。

Q、BBU 電池單元可以使用多大的功率輸出？

A：通常根據(jù)后級(jí)負(fù)載需求進(jìn)行配置與 PSU 相近，目前常見(jiàn)規(guī)格包括：3kW/5kW/8kW。

Q、一般考慮多大冗余？

A：一般 BBU 模塊與 PSU 模塊的冗余比例為 1:1.25。

Q、充放電時(shí)間范圍是多少？

A：ORv3 中規(guī)定 BBU 充電時(shí)間小于 6 小時(shí)，放電時(shí)間最小 240s。

Q、BMS 模塊需要集成哪些功能？

A：BMS 模塊負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池包的健康狀況，并提供電池 SOC，SOH 以及故障等信息。

Q、MP2793 I2C 的地址是不是可以設(shè)置的？

A：默認(rèn)地址為 01h，設(shè)置寄存器 device_add 可以修改從機(jī)地址。

Q、通信速率最高能達(dá)到多少？

A：MP2793 的 I2C 時(shí)鐘最高頻率為 400kHz。

Q、最大輸入電壓是多少？

A：MP2793 最高的管腳耐壓達(dá)到 100V，建議電池包輸入電壓不超過(guò) 75.2V。

Q、輸出電壓控制精度是多少？

A：AFE MP2793 室溫下的 ADC 電壓測(cè)量誤差未校正前在 ±5mV 以內(nèi)，校正后可達(dá) ±2mV，全溫誤差校正前為 ±12.5mV，校正后可達(dá) ±4mV。

Q、庫(kù)侖計(jì)精度能到什么級(jí)別？

A：AFE MP2793 內(nèi)置 16 位 ADC 通過(guò)外部電流采樣電阻測(cè)量充/放電電流， 常溫下測(cè)量誤差不超過(guò) 0.5%，全溫誤差 ±1.5% 以內(nèi)。

Q、MPS 在 BBU 備份電池單元上采取了哪些有利于長(zhǎng)期可靠性的措施？

A：MPS 提供 BBU 的全套解決方案，基于芯片的高可靠性可為設(shè)計(jì)提供全生命周期的安全保障。

Q、給 MCU 供電只有 3.3V 嗎？

A：MP279x 內(nèi)置兩個(gè) LDO：3.3V 與 5V，可提供 50mA 的負(fù)載電流。

Q、芯片是哪一種封裝？

A：MP2793 采用 TQFP-48（7*7mm) 封裝。

Q、IC Die 的溫度監(jiān)控如何實(shí)現(xiàn)？

A：通過(guò)在芯片 die 內(nèi)集成相關(guān)采樣進(jìn)行，MP2793 芯片溫度警報(bào)有兩個(gè)閾值。第一個(gè)是數(shù)字閾值，可在 70°C 和 120°C 之間配置。根據(jù)這個(gè)閾值，比較器的輸出可以將 IC 置于故障模式。第二個(gè)是強(qiáng)制器件在 140°C 時(shí)關(guān)斷的模擬閾值。