由深圳啟浩半導體有限公司投資建設，預計5月底前新增6條生產線全部到位，年底年產能達到80億顆芯片。

據井研縣融媒體中心消息，4月20日，四川凌曜半導體有限公司年產100億顆芯片封測項目一期生產啟動儀式在井研舉行。

相關負責人介紹，接下來將按照生產計劃安排，盡快實現全線設備產能達到最高。同時，預計5月底前新增6條生產線全部到位，到2026年底，項目年產能達到80億顆芯片。

據悉，該項目是井研縣2026年重點招商引資項目，由深圳啟浩半導體有限公司總投資35億元建設，今年1月正式簽約落戶，4月實現試生產。項目建成投產，填補了井研在高端半導體封測領域的產業空白，全面達產后，將助力井研打造樂山乃至四川重要的半導體封測基地。

此前消息顯示，未來還將推進二期建設，預計投入25億元資金，利用廠區內30畝閑置土地，新建約3萬平方米廠房，新增200個就業崗位，重點建設半導體集成電路芯片封測項目總部、相關配套設施以及年產70億顆芯片的封測生產線。