為AI研發提速 聯發科技重金打造的研發數據中心啟用
聯發科技7日宣布,位于中國臺灣苗栗銅鑼科學園區的研發數據中心正式啟用,鎖定AI時代邊緣AI與云端AI研發需求,打造高算力、節能與穩定供電兼具的新一代研發基礎設施。該中心是中國臺灣首座以NVIDIA DGX B200平臺驅動NVIDIA DGX SuperPOD運算叢集打造的AI高算力平臺,同時也是第一座大規模導入新式節能浸沒式冷卻技術的研發數據中心。該數據中心并非僅服務AI模型訓練,也肩負EDA(電子設計自動化)龐大運算需求,支持手機、ASIC、Wi-Fi與各類芯片項目開發。

聯發科技技因應AI時代研發需求,啟用座落于苗栗銅鑼科學園區的研發數據中心。圖/聯發科技提供
聯發科技表示,銅鑼研發數據中心自2023年起規劃建置,采模塊化設計,分三期推進,第一期已于2026年完工啟用,后續將依業務成長與研發需求彈性擴充。該中心依循綠建筑最高等級鉆石級規格打造,并配置晶圓廠等級穩定供電系統,包括2N雙備援電力系統與全載備用發電機組,確保AI研發算力不中斷。
在算力規格方面,聯發科技指出,AI高算力平臺每月可處理高達1,380億個Token,并可達成逾2.4萬次模型訓練迭代,相較去年底公布的600億Token算力規模,短短不到半年幾乎翻倍成長,反映AI研發需求快速暴增。透過NVIDIA NIM推論微服務、TensorRT-LLM及多項軟件開發架構,可將推論速度提升40%、Token傳輸量提高60%,支持從終端裝置、AI PC、智能家庭、車用電子到數據中心等高階產品研發需求。
散熱與節能亦是此次數據中心亮點。聯發科技導入單相浸沒式冷卻技術,將服務器完全浸入非導電絕緣液中運轉,使能源使用效率PUE優化至1.1,冷卻效率提升2.6倍。相較傳統氣冷架構,浸沒式冷卻可降低風扇耗能與噪音震動,并隔絕灰塵,有助提升服務器穩定度與整體運算效率。聯發科技指出,透過冷熱通道優化、高效率空調與能源管理系統,傳統氣冷機房PUE已壓低至1.36以下,優于全球資料中心平均1.54水平;而浸沒式冷卻則可進一步將PUE降至1.1,散熱效率較前代提升2.6倍。聯發科技也坦言,由于AI GPU產品迭代速度極快,目前GPU平臺仍以成熟氣冷方案為主,但未來隨GPU功耗持續攀升, 浸沒式冷卻導入范圍也可望逐步擴大。
此外,聯發科技也在數據中心導入多項節能減碳措施,包括建置235kW自用太陽能板,預估年發電量約28萬度,約等同67個家庭年用電量;水資源方面,除民生用水使用自來水外,廠區空調與冷卻系統開始采用銅鑼科學園區再生水,降低對自然水資源依賴。
聯發科技近年積極擴大AI ASIC、先進封裝與高速通訊布局,銅鑼研發數據中心啟用,代表公司不只強化芯片設計能力,也開始加速補足AI模型訓練、推論驗證與系統級研發能量。隨AI從云端擴散至邊緣裝置,聯發科技將有望在手機、AI PC、車用、智慧家庭與數據中心等多元場景中,深化平臺型競爭力。
聯發科技技研發數據中心為全臺第一座采用大規模采用浸沒式冷卻技術的數據中心。圖/聯發科技提供
供電架構上,聯發科技亦采取晶圓廠等級設計,銅鑼數據中心采161KV高壓環路供電,搭配100%發電機備援與雙回路設計,即使外部供電異常,也能維持數據中心穩定運作; 在缺電情況下,園區亦不會受到分區限電影響。
外界關注是否將導入AMD GPU、谷歌TPU等,聯發科技認為,AI產業變化速度極快,持續評估不同GPU、ASIC與新架構技術,以支持未來全球AI業務成長。公司坦言,今年AI基礎設施供應鏈極度吃緊,包括Memory、SSD、Power PSU等零組件都面臨缺貨壓力,聯發科技希望攜手中國臺灣AI供應鏈廠商合作克服供應問題。
值得注意的是,聯發科技也導入中國臺灣首個應用于資料中心的自主移動巡檢機器人。 于現場觀察,該機器人搭載信驊旗下酷博樂(Cupola360)系統,當設備廠商進入機房維護時,機器人可自動帶領工程人員前往指定區域,并透過360度鏡頭讓聯發科技工程師遠程監控現場狀況。 聯發科技估計,每年可節省超過1,000小時維運工時。據悉,酷博樂攜手施耐德電機與巽晨國際,共同打造全景智能視覺化遠程管理方案,結合Cupola360沉浸式全景相機、AI可視化管理平臺、施耐德資料中心網關器與傳感器,以及巽晨國際無線設施整合能力,可實時顯示機房管理數據,并以第一人稱視角搭配遠程Dashboard戰情室進行異地管理。

聯發科技銅鑼資料中心亮點










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