全球電子協(xié)會（Global Electronics Association）發(fā)布的最新報告顯示，人工智能（AI）正在消耗全球的內存供應，且比例日益提升，致使各行業(yè)電子制造商面臨交付周期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面。

《內存緊縮：AI驅動的產能再分配如何重塑電子制造商的內存供應格局》（The Memory Squeeze: How AI-Driven Capacity Reallocation Is Reshaping Memory Supply for Electronics Manufacturers）報告指出，全球內存市場正在發(fā)生結構性變化，導致整個電子行業(yè)供應緊張且成本上升。

受AI和數(shù)據(jù)中心快速擴張驅動，高帶寬內存（HBM）需求增長，迫使制造產能從傳統(tǒng)的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和NAND技術中轉移。與以往的周期性波動不同，這是一次持續(xù)性的供應重新分配，而非短期市場波動。

調研數(shù)據(jù)顯示：

· 62%的制造商表示面臨供應緊張或交付周期延長

· 82%的制造商反映價格上漲，其中33%稱漲幅顯著

· 僅有14%的受訪者預測未來六個月內情況將有所改善

· 盡管94%的企業(yè)表示仍能采購到內存，但大多數(shù)企業(yè)已面臨不同程度的限制，導致生產規(guī)劃難度增加并推高成本

這一轉變的重要性

內存是電子制造中的關鍵基礎要素，長期供應緊張已開始影響產品交付周期、利潤空間及設計靈活性。研究結果發(fā)現(xiàn)，隨著少數(shù)AI驅動的買方持續(xù)購入全球供應，傳統(tǒng)采購策略已逐漸失效。

基于來自行業(yè)的一手數(shù)據(jù)，全球電子協(xié)會認為，這一變化標志著內存市場的根本性重構，制造商需要采取更加戰(zhàn)略性的采購方式，建立多元化的供應關系，并提升設計端的應變能力。這一轉變波及廣泛，從智能手機、筆記本電腦，到汽車、工業(yè)系統(tǒng)以及醫(yī)療設備等各類產品，凡是以內存為核心組成的產品均收到影響。

全球電子協(xié)會首席經(jīng)濟學家 Shawn DuBravac 表示：“AI不僅在推動需求增長，更在重新定義關鍵資源的獲取方式。這是全球電子生態(tài)系統(tǒng)中對內存資源優(yōu)先級的一次根本性重塑。因此，非AI供應鏈上的制造商，正被迫處于一個更加緊張且更難預測的市場中競爭。這并非短期失衡，而是一個長期趨勢——設計和供應策略的靈活性將成為企業(yè)的核心競爭力?！?/p>

行業(yè)分析人士預測，隨著AI基礎設施加速投入，2026年將持續(xù)存在DRAM和NAND的供應壓力。這可能導致電子產品短期價格上漲、生產進度延誤，以及部分品類出現(xiàn)供應短缺。