《華爾街日報》今日援引消息人士稱，英特爾公司已與蘋果公司簽署初步協議，為蘋果部分設備代工芯片。雙方在近幾個月內簽署了這份合同，談判耗時超過一年。消息公布后，英特爾股價收盤大漲超過15%，公司市值已經超過6200億美元，超過互聯網泡沫時期的5000億美元，成就歷史新高。 

這筆交易并非完全出人意料。去年 9 月，彭博社曾報道，這家芯片制造商曾主動接洽蘋果，探討潛在投資合作。按照當時的提議，蘋果不僅會認購英特爾股票，還將與英特爾代工服務部門合作開展芯片生產。站在蘋果的角度，此次合作落地是蘋果與英特爾長達一年談判磋商的結果。鑒于AI芯片需求旺盛引發先進工藝的產能短缺，蘋果一直在持續為自身芯片供應鏈打造備選渠道，作為該戰略的一部分，蘋果也已和三星開展了潛在合作洽談。 

此次合作也是自2023年蘋果完全中斷和英特爾的CPU合作之后，雙方幾年來的第一次合作項目，目前尚不清楚英特爾與蘋果這份新初步協議是否包含投資條款。蘋果經常通過旗下先進制造基金（Advanced Manufacturing Fund）向供應商進行戰略投資。去年，蘋果曾承諾投入數十億美元支持臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠項目。

報道中并未具體說明蘋果哪些設備將采用英特爾代工芯片。值得關注的是，近幾個月GF Securities與電子時報均披露：蘋果計劃在2027 年為入門級 M 系列芯片、2028 年為非標準版 iPhone 基帶 / 主芯片，采用英特爾18A-P 制程。GFSecurities進一步指出，蘋果預計 2027 至 2028 年推出的定制專用 ASIC 芯片，還將采用英特爾EMIB 嵌入式多芯片互聯封裝技術。而去年 11 月，知名行業分析師郭明錤曾預測，英特爾將為iPad Pro與入門款MacBook Air供應處理器。這兩款設備目前搭載蘋果自研 M 系列芯片，該系列芯片將中央處理器、圖形處理器與人工智能加速器集成于單顆封裝內。如果合作代工的芯片包括了MacBook Air的處理器，這也意味英特爾部分拿回了曾經失去的訂單。 

蘋果 iPhone 處理器一直由臺積電最先進工藝代工。據此推測，蘋果此次大概率會采用英特爾最新的Intel 18A 工藝—— 該工藝近期已在英特爾亞利桑那州晶圓廠試產，預計明年開始大規模量產。

現代處理器中的晶體管結構類似微型塔狀：負責運算的電路僅占塔身很小一部分，其余空間被兩組線路占據：一組是供電線路，另一組是傳輸數據的互聯線路。傳統設計中，這兩組線路均布放在晶體管上方。Intel 18A 工藝的核心創新之一，是將供電線路移至晶體管下方，為上方的互聯線路騰出更多空間。更大的布線空間可讓互聯線路間距更大，降低信號干擾，從而提升性能。

Intel 18A 不僅拉大互聯線路間距，還縮短了部分線路長度。線路距離縮短讓數據能更快抵達晶體管，運算響應更及時，性能進一步提升。

據美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）報道，蘋果預計將采用 Intel 18A 的增強版工藝 ——Intel 18A?P。該工藝提供更多類型晶體管供客戶在處理器設計中靈活搭配選用。英特爾官方數據顯示，在同等功耗下，18A?P 相比標準版 18A 工藝性能可提升9%。數月前曾有報道，蘋果已與英特爾簽署保密協議，獲取18A-P 先進制程的工藝開發套件（PDK） 樣本進行內部評估。英特爾 18A-P 也是其首款支持 Foveros Direct 3D 混合鍵合的制程工藝，可通過硅通孔（TSV）實現多芯粒堆疊封裝。