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LED封裝淘汰賽時機不熟 差異化或將突圍

作者: 時間:2014-01-15 來源:OFweek 半導體照明網 收藏

  經過多年的發展,中國產業已趨于成熟。近幾年企業積極過會上市,在資本市場及下游應用產業持續增長的需求助力下,企業規模擴張速度加快,產能高速增長,國內產業規模不斷擴大,2012年國內LED封裝總產值達到438億元,與2011年相比增長53.68%,其中廣東省產值達到323億元,增長57.56%,占國內LED封裝總產值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元,同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金,年成長率為7%。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/215581.htm

  國內LED封裝產業產值高速增長主要是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場,紛紛在國內設立生產基地,加大國內產業銷售力度,以及國內公司擴大產能規模,投資的產能得到釋放所致。

  國內LED封裝企業現狀

  當前國內共有規模以上LED封裝企業2000余家,其中2/3分布在珠三角地區。以主營業務計算共有上市企業8家,包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學,其中除歌爾聲學外,其他7家上市企業都在廣東省內,深圳區域占據5家,佛山和廣州各1家。同時,一些大型的下游應用企業設立有自己的封裝產線,如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外,國外及中國臺灣多數封裝企業都在國內設立有生產基地,中國大陸地區已經成為全球最大的LED封裝生產基地。

  經過多年的激烈競爭,國內LED封裝市場已經成熟。國內一批封裝龍頭企業競爭實力不斷增強,規模不斷擴大,在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不弱于國外及臺灣地區的LED封裝企業。單純就封裝環節而言,國內企業已經具有與國際LED企業不相上下的實力。

  就當前成熟的封裝產業而言,國內各個LED封裝企業在技術方面已經沒有多少差別,所不同的只是企業的產能規模,產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規模,增加研發投入,國內LED封裝企業之間梯次將逐步成型,小型封裝企業的生存空間受到一定的壓縮。

  LED封裝業強弱已分明“淘汰賽”還需時間

  億光董事長葉寅夫表示,LED上游磊晶廠過去兩年陸續整并,并以今年三安入主璨圓已達到高峰。而這股整并風潮2014年不至于出現向下延伸到中游封裝廠。他分析,主要是因為目前還存在的廠商,強的很強、弱的很弱,相互整并無法發揮綜效;而且封裝廠的投資門坎較低,不像磊晶廠的資本密集,所以小型廠商明年仍將繼續存在,要等虧損一段時間之后才漸被淘汰。

  另外,封裝的技術門坎也較低,近年大陸頻挖臺人才,業界擔憂臺廠很快被大陸取代。

  葉寅夫樂觀認為,整個LED產業要有競爭力,是在于上下游的合作,不是只有封裝段強就好。他指出,“大陸的上游磊晶廠很多,但強的不多,”大陸封裝廠雖然有崛起之勢,但目前接單只限于中國照明品牌,國際照明大廠下單,還是以臺廠為主。

  就連大陸本土的電視品牌如海爾、康佳、創惟等,用的還是臺灣和韓國的LED比較多,主要就是背光的技術層次更高。

  差異化企業或將有出路

  現有的封裝技術和工藝已不足以支持成本的繼續下降,需要革命性的技術突破。而國內LED封裝企業由于規模較小,資金不足以及缺乏上游的技術支撐,當前在新技術的研發趨于保守,普遍處于觀望期。短期內LED封裝產品價格下降將趨于緩和,擁有規模效應以及穩健的上游芯片供應鏈的企業將在競爭中具有一定的比較優勢。

  但是璨圓董事長簡奉任也說,LED產品要有技術上的優勢,能夠做出差異化產品。舉例來說,璨圓明年就有三大產品,能與大陸磊晶廠做出明顯區別,包括覆晶封裝、高壓LED,以及免封裝芯片。這些新技術因為不需要打線及導線架,或者能夠以一顆驅動IC取代整個電源供應器,大大節省成本,毛利也較高。



關鍵詞: LED 封裝

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