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拆解自用小米手機M2(無損開易碎標簽)

作者: 時間:2014-02-13 來源: 收藏

下角的也被取下來了

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/221474.htm

 

 

去掉易碎標簽后

 

 

把易碎標簽放好,避免不見了。貼在網子上面比較好

 

 

開始上手術刀了

 

 

用最小的+字螺絲刀剛剛好

 

 

螺絲全家福,總共是三種規格的螺絲,分別按照拆下的順序放好

 

 

打開后殼兒

 

 

 

 

裸露的主板(小比M1的綠色主板好看多了,而且是一體化的主板)

 

 

聽筒部分(如我所料,果然很臟啊)

 

 

 

 

后置攝像頭

 

 

 

 

閃迪16G儲存芯片

 

 

 

 

近距離看一下(貌似處理器沒有任何散熱導熱片,看來4核心的發熱量真的比雙核心要好。28nm全球最高工藝手機處理器不是吹的)

 

 

玩大型游戲不覺得燙手,但是有點熱,起碼不會像上一代那樣發燙,例如極品飛車14

但是最新的極品飛車17玩久了就很燙了(我是充著電玩的),1.85G的游戲不容忽視,沒幾臺手機能流暢的跑得動(華為榮耀2代都會卡鈍,自家的處理器不行)

其它芯片一覽

 

 

 

 

超薄的液晶總成(由于是單玻璃貼合技術,觸摸屏和液晶屏是連體的,就無法再進一步拆解了,否則要杯具的)

 

 

多功能接口,集充電、數據傳輸、OTG(讀取U盤、鼠鍵等USB設備)、MHL(通過轉接口實現HDMI輸出)

 

 

 

 

主板背面(光溜溜的,這樣可以很好的控制厚度)

 

 

 

 

液晶背部(黑色的就是石墨散熱片)

 

 

拆下來的四大件

 

 

前置200萬像素攝像頭(支持恐怖的1920x1080高分辨率錄像)

 

 

距離感應器和光線感應器

 

 

去掉膠殼

 

 

特寫

 

 

 

 

主板和液晶總成厚度特寫

 

 

拆解到此結束

裝好開機

 


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關鍵詞: 小米 M2

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