英飛凌科技股份公司近日宣布，其用于智能電話和平板電腦的射頻開關的出貨量已經突破10億大關。這凸顯了英飛凌作為發展速度最快的射頻開關領先供應商之一的地位。預計，今后數年，隨著新一代智能電話和平板電腦集成越來越多的LTE頻段，射頻開關需求將呈兩位數增長。

　　隨著4G/LTE手機可支持的工作頻段和運行模式越來越多，其射頻前端部件設計日益復雜、苛刻。除形形色色的頻段或模式選擇應用之外，天線開關也是射頻前端至關重要的主要組件。這些天線開關要么可以選擇連接至4G/LTE主用天線的發射(TX)/接收(RX)通道，要么可以設定應當從分集天線接收哪個頻段的信號。

　　英飛凌為智能電話提供了多種類型的天線開關和通用射頻開關。相比于高度專業化且價格不菲的SOI技術，英飛凌的Bulk RF CMOS技術采用了標準設備、物料和生產工藝，大大提高了規模經濟效益和生產靈活性。比之其他采用砷化鎵(GaAs)技術的廠商，英飛凌的Bulk RF CMOS(130 nm)技術具備諸多優勢，因為CMOS工藝允許將驅動器和MIPI/GPIO控制電路與開關一同集成到一顆晶粒上。這簡化了設計流程，減少了部件數量。英飛凌射頻開關實現了極低的插入損耗、出色的隔離性能和很低的諧波振蕩。

　　從各種低擲數射頻開關，到包含額外的濾波功能的復雜的高擲數配置，英飛凌提供了各式各樣的通用射頻開關和天線開關。英飛凌提供的射頻開關既有分立式器件，也有外形小巧的倒晶封裝TSLP或TSNP元件，還有面向模塊制造商的芯片級封裝(CSP)元件。此外，英飛凌最近進一步壯大了其產品陣容，推出了一個天線調諧解決方案家族和一款面向LTE載波聚合的天線開關模塊。