8寸晶圓代工產能卡位戰提前啟動，法人指出，聯電8寸廠能已被指紋辨識芯片、LCD驅動IC，以及電源管理IC客戶搶購一空，明年將成為8寸晶圓代工大贏家。

　　過往8寸晶圓廠主要生產LCD驅動IC、電源管理芯片等產品，隨著蘋果新機導入指紋辨識芯片，非蘋陣營明年全面跟進，相關芯片廠也開始卡位8寸晶圓產能，造就市場榮景。

　　此外，原以6寸生產金屬化合物半導體場效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉入8寸廠生產，讓8寸晶圓廠產能更為吃緊。

　　包括指紋辨識芯片、LCD驅動IC及電源管理芯片三大半導體芯片業者，已經掀起8寸晶圓代工產能卡位戰。

　　據了解，聯發科轉投資匯頂，已提前發動產能卡位，搶包聯電8寸產能，相關LCD驅動IC及電源管理IC廠也跟進卡位，讓聯電的8寸廠明年成為提升獲利的奇兵。

　　法人指出，由于聯電的8寸廠大多折舊攤提完畢，加上價格遠比臺積電便宜，因此預期明年第2季，隨著投片量拉升，聯電將具調漲8寸晶圓代工價格。

　　此外，聯電的28納米近期也有重大突破，其中，28納米Poly-Sion良率可望在明年首季拉升至80%，并且獲聯發科低價版手機芯片追求。

　　至于28納米HKMG(高介電常數金屬閘極)，同樣也獲聯發科和高通提高投片量，估計本季出貨可望倍增，讓本季營收占比由上季的3%，拉升至6%。

　　明年在12寸及8寸雙引擎同步啟動下，獲利成長可期。