橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出用于智能手機的新一代電子調諧電容(tunable capacitor)。新產品成功提高調諧比，最大限度提高數據下載速度和通話質量。

　　意法半導體的STPTIC電容可修正不斷變化的匹配條件的影響，確保智能手機天線與功率放大器之間的信號-功率傳輸處于最佳狀態(tài)。由于用戶拿手機的方式會影響信號接收質量，STPTIC G2改進后的5：1調諧比讓系統在必要時能夠執(zhí)行進一步的修正。新一代產品在性能上有大幅改善，包括有助于提高能效并降低熱耗散的更低寄生(parasitic)電阻和電感，以及有助于提高穩(wěn)健性的更高ESD額定電壓。

　　意法半導體STPTIC全系產品均采用高品質Parascan™電介質，封裝面積和引腳全系相同，因此即使改用不同額定值的電容，也無需更改電路板設計。STPTIC產品符合3G/4G調制(modulation)技術的線性要求，在頻率高達2.7GHz內有較高的品質系數，確保低插入損耗以及最大化功率傳輸，低泄漏電流節(jié)省電能，有助于延長手機電池續(xù)航時間。

　　新STPTIC電容有八個標準數值，從1.5pF (STPTIC-15G2) 到8.2pF (STPTIC-82G2)，通過1V至24V偏壓(bias voltage)控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調諧偏壓專門設計，對于多天線應用，控制器提供三個輸出連接控制STPTIC，通過工業(yè)標準RF前端(RFFE)接口連接到智能手機主系統。

　　新STPTIC電容已開始量產。采用4-凸塊(bump)0.4mm節(jié)距倒裝片封裝。