聯發科下季營運有雜音，產業傳出，聯發科已下砍第4季晶圓代工下單量，砍單幅度約10%，市場擔憂，今年手機芯片出貨目標4億套恐有壓力。聯發科表示，第4季本就是季節性淡季，目前預期與去年季節影響因素相當，整體展望將于10月底法說會對外公布。

　　今年IC(Integrated Circuit，集成電路)設計產業庫存天數，已連續2季飆破過去平均5年的65天健康水位，產業供應鏈也傳出，聯發科在第2季、第3季備貨太多，因應新興市場智能手機市況不明朗，已啟動第4季晶圓代工訂單調整，砍單幅度約10%。

　　聯發科財務長兼發言人顧大為說：“第4季本就屬于產業淡季，目前來看，與去年季節性因素變化沒有太大差異，確切營運展望會在10月底對外公布。”

　　產業人士指出，就產業面來看，目前中國市場并未變好，也沒有變壞，主要原因還是在新興市場，特別是以原物料為主的國家，需求依舊不振。

　　聯發科先前法說已釋出，今年出貨目標下修1成，手機芯片降至4億套、平板下修至4500萬套，全年營收也調降5~10%。外資認為，高通積極提升高階技術， 仍會帶給聯發科壓力，聯發科今年出貨目標能否達陣，要觀察手機廠第4季為中國農歷年備貨效應而定，否則恐怕要等明年首季后，才會啟動新一波庫存建置。

　　產業人士表示，整體芯片產業價格競爭激烈，但聯發科近期成功將手機芯片業務往高階發展，因應訂單調整應該是以低階芯片部位為主，以品牌廠終端產品來看，聯發科在高階產品表現的確優于低階。

　　有感于營收占比高達60~65%的手機業務出現逆風，聯發科下半年積極啟動購并、物聯網布局策略，下半年高階產品出貨同步提升，旗艦款產品10核心的 Helio X20今年底應可亮相，搶在高通S820芯片推出前卡位，全網通芯片MT6735通過中國移動VoLTE認證，接續的中階產品Helio P10也已就位。