日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產品R-Car系列，將推出第三代產品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產。??

　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統列為未來主要事業，便開始積極整合旗下車用電子芯片產品，推出名為R-Car的系統LSI，用以整合汽車資訊系統，在車聯網開始發展的現代，提供車內車外各項資訊的整合呈現，以利推動自動駕駛技術實現。??

　　瑞薩常務執行董事兼車載資訊系統事業部長吉田正康表示，新產品不僅可提高行車安全，且設計時便考慮針對多種應用領域發展。??R-Car系列可分成三個系列：一，E系列，僅具最基本功能的入門款，整合影音顯示娛樂與智能型手機結合機能;二，M系列，進階款，在E系列機能上追加導航與高解析度影像顯示機能，必要時可進行單熒幕多種資料融合即時顯示;三，H系列，最高階款，M系列所有機能加上影像輔助的避撞與自動駕駛機能。??

　　而H系列第三代R-Car H3，采用ARM架構的64位元版核心、ARM Cortex-A57/53，處理能力超過4萬DMIPS，加上3D引擎采用英國IT廠Imaginaition Technologies的PowerVR GX6650，影像處理能力達前代同系列的3倍;而存儲器頻寬也達前代R-Car H2的4倍。

　　??R-Car H3是全球首款以16納米(nm)制程制作的車用SoC，配合瑞薩新的影像識別軟件IMP-X5，性能是前代IMP-X4的4倍，動畫處理能力達2倍，更有利于多來源動畫同時展示與多熒幕顯示，確保行車安全同時還能提供車內各乘員更高階的影音享受。

　　??除了各方面性能提高以外，R-Car H3也顧及與量產中的前代產品、R-Car H2/M2/E2之間的相容性，簡化產品設計與生產問題，并可對應汽車安全規格ISO26262(ASIL-B)要求。

　　??接下來R-Car H3的樣品將提供相關廠商進行測試，尤其實車測試耗時，預計2018年3月起量產，2019年3月達到月產10萬顆的目標。目前加入瑞薩R-Car技術合作團隊的廠商，已達170家。