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MLCC貼片電容在設計制造中的材料選用

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作者:三巨電子 時間:2007-11-05 來源:中國SMD資訊網 收藏

  瓷粉:它是產品質量水平高低的決定性因素,采用技術不成熟的瓷粉會存在重大的質量事故隱患。

  進口:北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。

  國產:I類低K值瓷粉較成熟。

  (三巨電子科技公司均采用美國進口瓷粉制造COG、X7R類中高壓產品,低壓產品選用日本進口瓷粉制造。)

  內漿:它是產品質量水平關鍵因素,基本要求是與瓷粉的匹配性好,如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作,其可靠性會大大下降。

  端漿:它是產品性能高低的重要因素,如端漿選用不當,則所制作的端電極電氣及機械性能低。

  (三巨電子科技公司技術團隊有多年制造技術經驗,有一套科學的技術方面選用瓷體匹配性良好的內漿與端漿。)



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