近日在比利時布魯塞爾召開的智能系統集成會議上，IMEC及其設于Ghent University的聯合實驗室展示了一項全新的3D集成工藝，可實現厚度小于60微米的柔性電子系統。這項超薄芯片封裝技術可使完整的系統集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產品，如耐用健康監測系統等，鋪平了道路。