截至2009年3月28日，意法半導體現金和現金等價物、可轉換債券(流動和非流動債券)、短期存款和限用現金總計29.0億美元。不包括與ST-Ericsson有關的3.58億美元現金，意法半導體為恒憶-海力士貸款預存的2.50億美元抵押和1.84億美元非流動證券，公司流動性擴大到20.8億美元。總負債26.5億美元。意法半導體凈財務狀況(*) 從2008年12月31日的5.45億美元凈負債轉變為2.54億美元凈現金。股東總權益89.5億美元，包括13.9億美元的非控制權益。

　　(*) 關于非美國GAAP凈財務狀況的詳細信息，敬請點擊鏈接登陸公司網站查詢英文全文：美國GAAP調賬。

　　從2009年第一季度起，我們對目標市場進行了調賬處理，以反映意法半導體對原始設備制造商(OEM)的直銷收入和對經銷商的銷售額。ST-Ericsson記錄的銷售額和合并到意法半導體帳目的銷售額都包含在電信和經銷商兩項內。下表是按目標市場和渠道分類的收入細目表。

　　反映全球經濟趨緩，所有目標市場均出現同比下降。在2009年第一季度，汽車電子同比降幅47%，計算機 42%，工業 41%，消費電子34%，電信9%。2009年第一季度，工業環比降幅33%，計算機降幅31%，消費電子降幅29%，汽車電子降幅27%，電信降幅11%。2009年第一季度，對經銷商銷售收入環比降幅52%，同比降幅56%，反映產業疲軟和庫存降低。

　　Bozotti表示，“通過重組制造業務，降低營業支出，我們在降低成本上取得穩定進步。在第一季度，我們關閉在摩洛哥的Ain Sebaa封裝廠，四月中旬，我們關閉在德州卡羅敦的晶圓制造廠。總體上看，2009年第一季度，我們人員減少3200人，不包括無線業務合資公司。我相信這些行動以及其它行動證明，我們的行動與我們降低成本的目標保持一致，2009年，我們準備在2008年第四季度年度成本基礎上再降低7.0億美元。此外，ST-Ericsson剛剛公布了另一項重組計劃，在2010年第二季度完成新計劃后，合資公司預計年度節省成本2.30億美元。”