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奧地利微電子公司(austriamicrosystems)日前推出帶手動重啟和監(jiān)視功能的雙電壓微處理器監(jiān)測電路AS1910-15系列。該系列IC適用......
TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設(shè)計流程腳本，自動輸入用戶......
銦泰公司的固化底部填充材料 NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品......
Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達(dá)到用于下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的微處理器、芯......
Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導(dǎo)熱膏，用于解決先進(jìn)的電腦芯片、圖形......
來自歐洲7個國家的14家高等學(xué)府和科研院所組成的研發(fā)聯(lián)盟日前啟動一個旨在通過解決65nm節(jié)點以下CMOS制造工藝中的功率泄漏問題來改進(jìn)下一代系統(tǒng)芯片設(shè)計的開發(fā)項目。根據(jù)IST第六框架計劃的“納電子”戰(zhàn)略目標(biāo)，歐洲委員會為......
近日，AMD將德克•梅耶爾（Dirk Meyer）提拔為該公司總裁兼COO。 這家全球集成電路供應(yīng)商在當(dāng)?shù)貢r間周一早些時候的一份新聞稿中稱，赫克特-魯毅智（Hector ......
過去的30年里，各種新技術(shù)如過眼煙云、層出不窮，但是這10大創(chuàng)新技術(shù)實實在在地征服了世界 ......
諾發(fā)公司的SABRE NexT銅電鍍設(shè)備在滿足下一代技術(shù)要求、更低成本和更高生產(chǎn)力等需求方面獨占鰲頭 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司宣布，該公司的SABRE® NExT™銅電鍍系統(tǒng)由于性能出眾，......
ASIC、FPGA和DSP可能需要多個電源電壓，而這些電源電壓的啟動順序有種種限制。通常電壓值最高的I/O電壓常常必須首先啟動，然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動，最后啟動的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個電源線的......
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