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中國上海—2022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設計服務的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構成。可以幫助系統制造商......
近日，新思科技（Synopsys, Inc.）宣布推出突破性的黃金簽核ECO解決方案，旨在解決工程設計收斂時間過長的問題，從而提高先進電子設計效率，實現更佳功耗、性能和面積（PPA）目標。新思科技PrimeClosure......
內容提要：●? ?為客戶提供業內首個具有大規模并行和分布式架構的完全自動化環境；●? ?支持無限容量的設計優化和簽核，周轉時間縮短至一夜，同時大幅降低設計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動新興設計領域的發展，包括超大規......
新思科技（Synopsys, Inc.，）近日推出了一項創新的流結構技術（Streaming fabric technology），能夠將芯片數據訪問和測試的時間最高縮短80%，并極大程度地降低極限功耗，從而支持......
8 月 15 日美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時 規則，涉及芯片設計工具 EDA，GAAFET 晶體管技術， 氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。 這是美國首次......
8月12日，美國商務部工業和安全局（BIS）在聯邦公報上發布了一項臨時最終規定，將4項“新興和基礎技術”加入出口管制清單，其中3項涉及半導體，并包括芯片設計中最上游、最高端的產業EDA。根據美國商務部工業和安全局發布的文......
●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業設計差距，為企業優化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場●? ?突破性平臺架構通過完整L1 PHY解決方案應對大規模MIMO計算難題，與現有的FPG......
新思科技近日宣布推出業內首款基于其ZeBu? EP1硬件仿真系統的硬件仿真與原型驗證統一硬件系統，致力為SoC驗證和前期軟件開發提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業內領先的十億門級硬件仿真......
數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NP......
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