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ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動產(chǎn)品擴(kuò)展到平價智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermalenvelope)日......
2013年10月22日，ARM公司發(fā)布DS-5 v5.16，這意味著自2010年3月DS-5第一版發(fā)布以來，這款號稱支持所有ARM內(nèi)核的開發(fā)工具，已經(jīng)經(jīng)歷了整整3年半的時間。這段時間里，很多熟悉ADS和RVDS的用戶，也......
東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司內(nèi)置新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品專為電機(jī)應(yīng)用打造，也是基于ARM Cortex?-M3內(nèi)核的TX03系列中的最新成員。......
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新PIC32 Bluetooth?音頻開發(fā)工具包。全功能工具包可為采用......
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司日前宣布臺灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence? Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP......
英特爾近日為“物聯(lián)網(wǎng)”(Internet of Things, IoT)推出了一個智能網(wǎng)關(guān)家族，在嵌入式傳感器及存儲于云端、需要分析的數(shù)據(jù)之間提供了一系列中介。......
日前，德州儀器 (TI) 宣布為 Tiva?C 系列微控制器 (MCU) 平臺新增最新產(chǎn)品。這些 Tiva TM4C129x MCU 是業(yè)界首批具有以太網(wǎng) MAC+PHY 的 ARM? Cortex?-M4 MCU，可幫......
2013年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎集團(tuán)推出東芝的TMPM342FYXBG微控制器，該內(nèi)核采用ARM Cortex?-M3，是嵌入式微控制器市場中的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，可......
隨著市場對公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加，飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、ARM? 及 Oracle? 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點開發(fā)人員提供更......
流的電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案全球提供商中興通訊公司選擇飛思卡爾 QorIQ Qonverge BSC9132 片上基站產(chǎn)品基于 LTE 標(biāo)準(zhǔn)首次部署商用 TD-LTE。飛思卡爾解決方案將為今年下半年部署的家庭基站產(chǎn)品提供嵌......
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