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UDP數據包發送過程及協議介紹......
隨著網絡帶寬的不斷增加和數據率的不斷提高，單端互聯的方式由于噪聲等的影響已經不能滿足設計的要求。在高速數據通信系統中，由于LVDS(低壓差分信號)有著良好的抗干擾能力而被廣泛使用。然而由于許多MCU和DSP不支持LVDS......
雙數據速率(DDR)接口在時鐘信號的上升沿和下降沿傳送數據，這種方法已經用來實現DDR、SDRAM、微處理器前端總線、Ultra-3 SCSI、AGP總線等的通信鏈路。在每個周期中，數據在時鐘的上升沿和下降沿采樣，最高數......
所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的，以串聯方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發器(時序單元)和組合邏輯的總數量不斷增加。......
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前宣布，中國搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構服務器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內首家商用A......
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前發布面向智能電網子站自動化設備的高可用性無縫冗余(HSR)和并行冗余協議(PRP)參考設計，進一步擴展了智能能源系統基于FPGA的解決方案。......
全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿易品牌 RS Components 公司宣布推出一款新型 mbed 應用板。......
智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)解決方案供應商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。......
作為嵌入式平臺與集成服務供應商，研華科技推出了一款采用第三代Intel? Core? i處理器、支持Intel高清圖像與DX1的全新工業級Mini-ITX主板：AIMB-201DS。 AIMB-201DS支持3個帶CEC......
英特爾公司日前面向高性能和主流智能手機市場，發布了基于雙核英特爾?凌動?處理器的平臺(研發代號：Clover Trail+)，提供雙倍計算性能和三倍圖形功能以及有競爭力的電池續航時間。......
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繆永龍 2013-02-26
JiteshShah 2013-02-26
AmolAgarwal GauravGoyal ShilpaGupta SandeepJain 2013-02-26
