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MCU設計采用已有的技術，可使芯片功耗降低，僅需單一電池即能運作10至20年之久，如果在環境中進行能量采集，甚至可以無需電池。雖然以上技術得以發展，但目前的問題在于MCU供貨商能否讓嵌入式系統設計人員更加彈性的管理電源。......
在上屆MWC大展上Intel CEO正式宣布進軍移動平臺，在這一年的風風雨雨中，Intel已經在全球超過20多個國家發售了10款搭載Intel芯片的智能手機，其中由追求性能的 聯想K900也有面向新興市場的Yolo等......
北京時間2月23日消息，據國外媒體報道，據中國臺灣地區科技媒體DigiTimes報道稱，英特爾在與ARM爭奪移動設備廠商的大戰中將面臨苦戰，取得緩慢但穩定的進展，部分廠商今年將推出配置英特爾芯片的移動產品。DigiT......
2月24日消息，據臺灣媒體報道，在移動芯片大戰中，英格爾仍面臨一條挑戰 ARM優勢的艱難道路，不過業內人士指出，在2013年，英特爾有望殺出一條血路。據臺灣DigiTimes報道，英特爾在移動芯片上已經獲得了若干家一......
美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術公司將率先采用TSMC28納米高效能行動運算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產芯片，TSMC28納米高效能行動......
Tensilica今日宣布，Bwave和Ubiso將共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(數字信號處理器)的全球第一個可授權多標準數字電視(DTV)解調器IP子系統。該解決方案將在2月25-2......
Tensilica今日宣布，推出一款圖像和視頻數據處理器(DPU)IVP，IVP是處理移動手持設備、平板電腦、數字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計算機視覺應用中的復雜圖像/視頻信號的理想選擇。IVP DPU在功......
NXP 軟件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音頻/語音DSP并完成了優化。 LifeVibes Voice E......
東芝公司已經宣布了一項新的突破，應用于嵌入式硬件的智能手機和移動產品市場。東芝公司已經宣布成功研究了一個新的低功耗的嵌入式SRAM技術。新技術有望延長智能手機和其他設備的電池壽命。東芝表示，新的技術通過功率計算器和數......
音頻/語音DSP內核的領先授權廠商Tensilica日前宣布，與全球領先的高品質語音處理解決方案廠商Acoustic Technologies合作，共同為移動市場提供高清語音處理方案，并于2013年2月25-28號在西班......
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DanielCooley 2013-02-26
