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一位業內人士表示,「『半導體游戲規則』可能在 10 年內改變,區別存儲半導體和邏輯半導體可能變得毫無意義」。HBM4,魅力為何如此?技術的突破2023 年,在 AI 技術應用的推動下,數據呈現出爆炸式的增長,大幅度推升了......
開發下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。......
2023年12月11日,中國——專為多云環境提供先進數據存儲技術及服務的全球 IT 先鋒Pure Storage? (NYSE: PSTG) 今日宣布進一步增強其產品組合,支持人工智能(AI)應用案例,在全球AI布局中繼......
2023 年 12 月 11 日,中國上海——Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布,基于美光 232 層 NAND技術的 3500 NVMe? 固態硬盤(......
2023年12月11日,中國上海 —作為全球存儲器解決方案領導者的鎧俠株式會社于近日發布了EXCERIA PLUS? 極至光速? G2 NVMe? SSD的升級版本——EXCERIA PLUS? 極至光速? G3 NVM......
預計英偉達 HBM3e 驗證將于 2024 Q1 完成。......
處理器,無論是 CPU、GPU、FPGA,還是 NPU,要想正常運行,都離不開 RAM,特別是 DRAM(動態隨機存取存儲器),它已經成為各種系統(PC,手機,數據中心等)中內存的代名詞。根據應用不同,系統對芯片面積和功......
SAS 與 NVMe 兩種接口在企業存儲中都發揮著重要作用。......
本文總結和更新了 DRAM 的產品、發展和技術趨勢。......
據韓媒,韓國SK海力士公司周四表示,將成立一個名為AI Infra的新部門,負責人工智能(AI)半導體相關業務,由現任全球銷售營銷部門負責人Kim Juseon管理。報道稱,新部門將整合分散在公司內部的高帶寬內存(HBM......
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