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日前，泛泰公司(Pantech)推出LTE/CDMA多模數(shù)據(jù)卡UML290，以支持美國運(yùn)營(yíng)商Verizon Wireless的LTE與CDMA 1xEV-DO 版本 A網(wǎng)絡(luò)。 據(jù)了解，UML290采用高通MDM......
“高通公司2010年中國合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示”在北京千禧大酒店隆重舉行。本次大會(huì)由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯(lián)想等知名廠商以及中小手機(jī)設(shè)計(jì)公司和制造商在內(nèi)的28家中國合作伙伴共同召開。大會(huì)展示了來......
在日前召開的2010高通中國合作伙伴大會(huì)上，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品發(fā)展高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹稱，高通將在明年推下一代基于28納米規(guī)格的Snapdragon芯片系列產(chǎn)品，在芯片圖形處理能力方面將是目前Sna......
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，全球商機(jī)將集中在新興市場(chǎng)國家，臺(tái)灣將有很大的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科已鎖定智能型手機(jī)產(chǎn)品積極耕耘，雖然短期要看到明顯成效不易，但商機(jī)就在眼見。他表示，為搶進(jìn)全球智能型手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已陸續(xù)推出Gpho......
大陸手機(jī)芯片11月需求回溫，市場(chǎng)傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬顆和1,800萬顆以外，新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬顆的目標(biāo)努力。 ......
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Se......
獨(dú)立電信分析師的預(yù)測(cè)指出，HSPA用戶數(shù)將在2015年達(dá)到 18.7億戶，復(fù)合年增長(zhǎng)率46%。HSPA技術(shù)在高速網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)中的占有率將從2009年的31%開始增長(zhǎng)，到了2015年將增長(zhǎng)至59%;同時(shí)HSPA的全球網(wǎng)絡(luò)占......
曾高歌猛進(jìn)的聯(lián)發(fā)科正經(jīng)歷冰火兩重天的考驗(yàn)，這是一個(gè)重市場(chǎng)輕研發(fā)的公司必須經(jīng)歷的陣痛。聯(lián)發(fā)科正面臨著自己的哈姆雷特時(shí)刻：重畫藍(lán)海還是湮沒紅海，這是個(gè)問題。 11月1日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)發(fā)布......
綜觀全球行動(dòng)基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動(dòng)，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準(zhǔn)估算，高通市占率則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越聯(lián)發(fā)......
Picochip日前宣布了其全球運(yùn)營(yíng)的重大擴(kuò)展：公司已搬入位于其發(fā)祥地城市英國巴斯的新總部和工程中心，并在英國劍橋建立了一間先進(jìn)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)宣布了將其在中國北京的研發(fā)中心面積擴(kuò)大一倍的計(jì)劃。Picochip的p......
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