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挪威奧斯陸 – 2023年3月21日 –– Nordic設(shè)計合作伙伴和眾科技推出一款兼容Matter、輕量級機器對機器（LwM2M）及Open Connectivity Foundation（OCF）over Threa......
電氣化正在推動SiC半導(dǎo)體的增長，由于其具備快速開關(guān)能力、更低的功率損耗和更高的溫度性能，電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和工業(yè)等大型細分市場都轉(zhuǎn)向SiC電源解決方案。為了幫助電源設(shè)計工程師輕松、快速和放心地過渡到SiC電源解決方案......
2023年3月20日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) ?即日起開售TE Connectivity的Dynamic D8......
Transphorm將在APEC2023會議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, ......
新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工業(yè)應(yīng)用和400V系統(tǒng)汽車電源，輸出功率可高達100W......
IT之家 3 月 20 日消息，德州儀器 (TI) 宣布推出由六款基于 Arm Cortex 的視覺處理器組成的全新系列，使設(shè)計人員能夠在可視門鈴、機器視覺和自主移動機器人等應(yīng)用中，以更低成本和更高能效增加更多......
在建筑、工業(yè)和零售自動化應(yīng)用中，設(shè)計人員可以輕松且經(jīng)濟實惠地為多達 12 個攝像頭添加視覺和 AI 處理功能......
3月19日，在第八屆電聲技術(shù)國際研討會（ISEAT）上，歌爾發(fā)布了XR業(yè)內(nèi)首個一站式音頻解決方案。該方案以更低的功耗、更優(yōu)的集成成本，提升了XR硬件在不同場景下的音頻體驗。XR行業(yè)發(fā)展多年，在硬件輕薄化的同時，需要適應(yīng)的......
【2023 年 03 月 17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功......
?·?????? 第二代驍龍?7+移動平臺通過整個系統(tǒng)的性能大幅提升，包括CPU、GPU、AI和能效，打造非凡娛樂體驗·?????? 第二代驍龍7+將諸多廣受歡迎的卓越功能首次引入驍龍7系，在該層級實現(xiàn)了終端側(cè)AI增強體......
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