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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4無線微控制器（MCU），它們可為Zigbee 3.0和Thre......
近日，泛林集團發布了一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術。泛林集團研發的這項全新的干膜光刻膠技術，結合了泛林集團在沉積、刻蝕工藝上的領導地位及其與阿斯麥?(ASML) 和比利時微電子研究中心?(imec)?戰略合作的......
通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內實現封裝級產品功能和可靠性，我們展示了適用于工業級MCU和物聯網(IoT)應用且可用于生產的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產品。我們......
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日將開始備貨Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069專為國防和航空航天應用而設計，能為2.7 –......
近日，推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），推出了一對完全符合USB-C PD?3.0標準的新器件。FAN6390自適應充電控制器使USB-C PD 3.0可編程電源（PPS）標準易于集成到系......
MathWorks近日宣布，隨著?2019b 發行版的 MATLAB?和?Simulink?產品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流......
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業設備等電子電路設計者和系統設計者，開發出可以在解決方案電路上一并驗證功率元器件（功率半導體）、驅動IC及電源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution......
?近日，Molex開發面向未來的基礎設施與?CoreSync 集成構建平臺，?其認證安裝商構成的全球性網絡具有獨一無二的能力，能夠對?2020 年數字化轉型期間的業務需求作出迅速的響應。Molex面向未來的基礎設施是實現......
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出其語音解決方案SLN-LOCAL-IOT。這是一個用于離線語音控制的完全集成開發平臺。該解決方案包含一個完整的硬件模塊設計和必要的相關軟件，用于通......
全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟近日宣布正式發售Aim-TTi新一代TGR2050系列射頻(RF)信號發生器。全新上市的TGR2050系列在同級別產品中具有最高性價比，其小巧外形和輕量化設計會可為電子設計和測試工程師......
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