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8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone ......
《科創板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃......
8月19日消息，根據網友發布的測試視頻，在持續100%負載下，Tensor G4芯片僅用了三分鐘就開始降頻，四分鐘左右性能損失接近60%。性能也從峰值的341 GIPS（每秒十億條指令）降至145.5 GIPS，僅為峰值......
●? ?與高通公司合作共同實現這一里程碑，雙方驗證了使用?FR3?頻段在?5G?基站和下一代移動設備之間建立連接的可行性●? ?本次在FR3成功實現連接，將縮短5G-Advanced?和?6G?終端設備的設計周期以及將新......
當地時間8月16日，美國商務部宣布已與德州儀器（Texas Instruments,TI）簽署了一項初步協議，將根據《芯片法案》向德州儀器提供16億美元撥款和30億美元貸款，這筆資金將用于幫助建設猶他州的一家工廠和得克薩......
8月18日消息，報道稱，Arm在開發全新的游戲級GPU顯卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD這樣的行業巨頭。目前，Arm正在以色列秘密從事這項工作，為此招募了上百名芯片、軟件開發工程師。Arm方面對此拒絕發......
8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。據了解，晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺，......
8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，該公司與思特威聯合推出業內首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 圖像傳感器），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。▲ 產品圖，圖源晶合集成，下同據介紹......
8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調制解調器芯片，這一決策初期或許不會很快獲得回報，但它無疑為未來的宏偉藍圖奠定了基石。蘋果的硬件技術團隊是其核心優勢之一。這個團隊為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，......
DigiKey亞太區副總裁Tony Ng2023 年全球半導體供應鏈受市場環境影響出現了波動，作為網絡中小批量現貨分銷商的領導者，DigiKey內部評估處于周期性業務下滑的循環谷底，針對這樣的市場變化，DigiKey 將......
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