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近日，在陽光電源2026全球合作伙伴大會上，全球功率系統(tǒng)半導體領導者英飛凌科技憑借卓越的技術創(chuàng)新能力、豐富的產(chǎn)品組合以及深度的產(chǎn)業(yè)協(xié)同榮膺陽光電源2025年度“全球戰(zhàn)略伙伴”殊榮。英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Dr. ......
回顧2025年，作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關和仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces成功推出多款值得關注的新產(chǎn)品，并達成若干關鍵里程碑。全球經(jīng)濟形勢和貿(mào)易環(huán)境的不確定性持續(xù)存在，202......
●???新創(chuàng)企業(yè)致力于開發(fā)協(xié)作式人工智能，將人類領域的專業(yè)知識融入?AI?驅(qū)動的業(yè)務流程中●???羅蘭貝格管理咨詢公司作為投資方，將積極參與該新創(chuàng)企業(yè)的建設與規(guī)?；l(fā)展●???新創(chuàng)企業(yè)發(fā)展目標為開發(fā)基于智能體的新型AI應......
●? ?季度營收70.1億美元，同比下降2%●? ?GAAP毛利率49%，非GAAP毛利率49.1%●? ?GAAP每股盈余2.54美元，非GAAP每股盈余2.38美元，同比分別增長75%和持平●? ?半導體事業(yè)部實現(xiàn)創(chuàng)......
AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統(tǒng)，以提升其在硅谷地區(qū)生產(chǎn)高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資......
ROHM近日推出一款2012封裝尺寸（2.0mm × 1.2mm）的電流檢測元件——UCR10C系列，旨在滿足汽車和工業(yè)系統(tǒng)對更高功率處理能力與可靠性的日益增長需求。該系列產(chǎn)品采用燒結(jié)金屬結(jié)構(gòu)，在保持緊湊外形的同時顯著提......
在完成 130 億美元融資僅六個月后，人工智能企業(yè) Anthropic PBC 今日宣布，公司以 3800 億美元的估值完成 300 億美元新一輪融資。新加坡政府投資公司（GIC）與蔻圖資本領投了此次融資，英偉達、微軟等......
AI不只改變模型訓練與應用場景，更重塑半導體產(chǎn)業(yè)本身。 隨生成式AI與高效能運算（HPC）需求暴增，芯片設計流程正導入強化學習與生成式AI，設計周期由過往動輒18至36個月，逐步壓縮至數(shù)月甚至數(shù)周。 設計成本與驗證時間的......
就在美光（Micron）剛剛駁斥“HBM4被擱置”的傳聞后，另一家存儲巨頭三星（Samsung）隨即宣布已啟動HBM4的量產(chǎn)，并開始出貨首批商用產(chǎn)品，在這一關鍵市場中取得先發(fā)優(yōu)勢。根據(jù)其新聞稿，三星利用先進的第六代10納......
2026年2月13 日，英國濱海克拉克頓——回顧2025年，作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關和仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces成功推出多款值得關注的新產(chǎn)品，并達成若干關鍵里程碑。全球......
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