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SK海力士在加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉辦的今年未來存儲峰會（FMS，前稱閃存峰會）上，展示了其最新的存儲技術和AI硬件解決方案。此次展會上，該公司展示了其即將推出的產(chǎn)品，包括12層HBM3E內(nèi)存模塊和預計在2025年......
Microchip公司近日發(fā)布了其最新的Flashtec NVMe 5016 PCIe Gen 5固態(tài)硬盤（SSD）控制器，專為數(shù)據(jù)中心設計，旨在通過提升性能、降低功耗和集成安全特性，進一步提高數(shù)據(jù)中心的效率和可靠性。隨......
由德州儀器開發(fā)的這些超小型電源模塊比同類設備小23%，同時提高了功率密度和效率。當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經(jīng)無法再縮小時，材料和設計方面的創(chuàng)新發(fā)展會挑戰(zhàn)并推翻這個看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模......
IT之家 8 月 20 日消息，外媒 CRN 昨日報道稱，英特爾負責與渠道企業(yè)合作的銷售與營銷事業(yè)部（Sales and Marketing Group，簡稱 SMG）計劃到 2024 年底前將該部門的成本降低......
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臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千......
近期半導體行業(yè)喜事連連，8月16日德州儀器獲得美國《芯片和科學法案》撥款加稅款等總計超180億美元補貼，用來推進三座12英寸晶圓廠建設；另外，臺積電旗下首座歐洲12英寸廠也將在明天開始動工，三座先進封裝工廠獲最新進展；此......
正如業(yè)界預期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產(chǎn)能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽......
安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進一步確......
HOLOPLOT 是一家基于科學的企業(yè)，面向各種應用場景提供沉浸式音頻體驗，包括現(xiàn)場音樂會、主題娛樂和企業(yè)活動等。公司將其創(chuàng)新的 X1 矩陣陣列專業(yè)音響平臺與先進的專有算法和集成軟件應用相結合，實現(xiàn)了兩項核心 ......
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