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根據TrendForce集邦咨詢最新發布「AI服務器產業分析報告」指出，2024年大型CSPs（云端服務業者）及品牌客戶等對于高階AI服務器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM（高帶寬內存）原廠如SK ......
阿斯麥（ASML）今日發布2024年第二季度財報。2024年第二季度，ASML實現凈銷售額62億歐元，毛利率為51.5%，凈利潤達16億歐元。今年第二季度的新增訂單金額為56億歐元2，其中25億歐元為EUV光刻機訂單。A......
6月27日，IDC集團副總裁兼中東地區總經理Jyoti Lalchandani先生在北京與中國企業代表分享了IDC對于中東及非洲科技市場的最新數據研究及市場洞察。本文摘取部分演講內容分享，如欲獲取演講PDF全文及回看分享......
作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅（SiC）與硅（Si）相比，擁有更加優異的物理和化學特性，使得 SiC 器件能降低能耗 20% 以上，減少體積和重量 30%~50%，可滿足中低壓、高壓、超高壓功率器件制備要求。Si......
在英偉達一步步站穩萬億市值腳根的道路上，少不了兩項關鍵技術支持，其中之一是由臺積電主導的 CoWoS 先進封裝，另一個便是席卷當下的 HBM（高帶寬存儲）。英偉達 H200 是首次采用 HBM3E 存儲器規格的 AI 加......
美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術社區電子系統設計聯盟（ESDA）在其最新的《電子設計市場數據報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統設計（ESD）行業銷售額從2023年第一季度的39.511......
在WWDC上首次發布的Apple Intelligence功能將激發蘋果設備潛在的“換新”需求，從而開啟升級周期，帶動出貨量強勁上漲。認為今年晚些時候將有創紀錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產品上釋放，而202......
NAND 閃存已經達到了一定的密度極限，無法再進一步擴展。......
復旦大學報道功能性半導體光刻膠。......
如何選擇最適合自己的顯卡？......
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