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昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財報。中芯國際營收63.2億美元預計今年銷售收入呈中個位數(shù)增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸......
新一輪科技革命浪潮下，AR/VR設備正以全新的交互體驗、更廣泛的應用場景以及空間計算能力，加速向下一代移動計算平臺升級迭代，這個過程中，AR/VR頭顯設備正迎來新一輪增長。 日前，IDC發(fā)布預測稱，2024年將是全球A......
隨著高性能計算（HPC）系統(tǒng)，特別是 AI 服務器的市場規(guī)模不斷擴大，其核心處理器，包括 CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA 等，以及內(nèi)存、網(wǎng)絡通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。隨著性能提升，功率管理水平......
華泰證券發(fā)布研報稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導體展覽會)上，華泰證券與數(shù)十家國內(nèi)外頭部半導體企業(yè)交流，并參加相關行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設備：下游需求旺盛，......
AI 對集成電路產(chǎn)業(yè)的設計、制造都帶來了較大影響。在科技日新月異的今天，人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展正深刻改變著各行各業(yè)的面貌，其中，集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術的核心領域，正迎來一場由 AI 驅(qū)動的深刻變革。今日，在 2......
雖然增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實 ( AR/VR ) 頭顯的全球出貨量在 2023 年下降了 23.5%，但 2024 年將成為復蘇的一年，預計出貨量將猛增 44.2%。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 全球增強和虛擬現(xiàn)實頭顯季度......
3 月 28 日，在小米汽車發(fā)布的 3 個月后官方售價終于浮出水面。小米 SU7 標準版售價 21.59 萬元，小米 SU7Pro-24.59 萬元小米 SU7 Max 售價 29.9 萬元。小米汽車「艱難」的定價策略，......
SiC 市場的快速擴張主要得益于電動汽車的需求，預計 2023 年市場將比上年增長 60%。......
HBM 即高帶寬內(nèi)存，是一款新型的 CPU/GPU 內(nèi)存芯片。如果說傳統(tǒng)的 DDR 就是采用的"平房設計"方式，那么 HBM 則是采用"樓房設計"方式。目前，HBM 產(chǎn)品以 HBM......
《 Omdia半導體總體競爭分析工具 》報告（Omdia CLT）揭示了半導體行業(yè)的下滑，收入從2022年的5,977億美元下降至2023年的5,448億美元，跌幅9%。這一下降是在兩年創(chuàng)紀錄的增長之后發(fā)生的，突顯了半導......
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