首頁 > 新聞中心 > 設(shè)計應(yīng)用
簡介:工程師在不斷發(fā)展的時代所面臨的挑戰(zhàn)電源設(shè)計可以分為三個階段:(A)設(shè)計策略和IC選擇,(b)原理圖設(shè)計、仿真和測試,以及(c)器件布局和布線。在(a)設(shè)計和(b)仿真階段投入時間可以證明設(shè)計概念的有效性,但真正測試......
通過技術(shù)和Equipment Intelligence?(設(shè)備智能)的創(chuàng)新,Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕,助力芯片制造商推進3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。近日,泛林集團 近日發(fā)布了專為......
——隨著下一代電池管理系統(tǒng)(BMS)實現(xiàn)無線化,電動汽車內(nèi)部錯綜復(fù)雜的通信布線將減少,從而有助于延長行駛里程并提高可靠性。借助我們針對電動汽車(EV)無線電池管理系統(tǒng)開發(fā)的全新解決方案,客戶可以設(shè)計出更輕、每次充電后行駛......
簡介:工程師在不斷發(fā)展的時代所面臨的挑戰(zhàn)緊迫的時間表有時會讓工程師忽略除了VIN、VOUT和負載要求等以外的其他關(guān)鍵細節(jié),將PCB應(yīng)用的電源設(shè)計放在事后再添加。遺憾的是,后續(xù)生產(chǎn)PCB時,之前忽略的這些細節(jié)會成為難以診斷......
摘要隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展,RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間,一個系統(tǒng)級的設(shè)計問題一直存在,即如何平衡模擬和數(shù)字電路的設(shè)計,以實現(xiàn)最大的軟件/系統(tǒng)靈活性(......
近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和云計算在工業(yè)領(lǐng)域的普及,全球工業(yè)正在發(fā)生一輪新變革。為實現(xiàn)智能化、低功耗和高效率產(chǎn)出,工業(yè)應(yīng)用中引入更多的傳感器和節(jié)點,電氣組件數(shù)量在持續(xù)增加,而工業(yè)電氣系統(tǒng)的重量和體積都在減小,以新能源汽車......
簡介模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)中的采樣會產(chǎn)生混疊和電容反沖問題,為此設(shè)計人員使用濾波器和驅(qū)動放大器來解決,但這又帶來了一系列相關(guān)挑戰(zhàn)。尤其是在中等帶寬應(yīng)用中,實現(xiàn)精密直流和交流性能面臨挑戰(zhàn),設(shè)計人員最終不得不降低系統(tǒng)目標。本文......
設(shè)計要點 DN571 - 引言對于高電壓輸入/輸出應(yīng)用,無電感型開關(guān)電容器轉(zhuǎn)換器 (充電泵) 相比基于電感器的傳統(tǒng)降壓或升壓拓撲可顯著地改善效率和縮減解決方案尺寸。通過采用充電泵取代電感器,一個 “跨接電容器” 可用于存......
新技術(shù)新技術(shù)的發(fā)展永無止境,當它們與現(xiàn)代車輛相結(jié)合,便會導(dǎo)致一種可稱為 “內(nèi)容困境” 的現(xiàn)象。內(nèi)容困境代表車輛制造商試圖整合到車輛中的技術(shù)內(nèi)容與線束所需的重量、成本和封裝空間之間的沖突。推動內(nèi)容困境的最新技術(shù)趨勢示例包括......
簡介隨著 OEM 開發(fā)的高級平臺的自動化和連通性水平不斷提高,各領(lǐng)域的車輛復(fù)雜性都在增長。為了應(yīng)對這種日益增長的復(fù)雜性,汽車、航空航天和商用車輛 OEM 必須發(fā)展架構(gòu)設(shè)計流程,以利用 MBSE 和數(shù)字化流程。當今的 E/......
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