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汽車軟件工程：A-SPICE 和軟件質量挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正朝著互聯(lián)、日益自動化、高度定制化、電動和聯(lián)網的市場趨勢發(fā)展，新一代車輛給大眾的印象是 “有輪子的平板電腦”，而非傳統(tǒng)汽車。在使用壽命期間，這些車輛需要能夠通過購買和安......
芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時......
簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能......
簡介化學機械拋光 (CMP) 是當今集成電路 (IC) 制造工藝中的關鍵作業(yè)。由于設計極其緊湊，并且 縮小到最先進的工藝技術節(jié)點，CMP 后的平面性變化可能會對制造成功產生重大影響。為了減輕 CMP 工藝的負面影響，大多......
可再生能源仍然是世界范圍內的大趨勢。隨著捕獲風能、太陽能和其他形式的可再生能源的方法不斷發(fā)展，可再生能源系統(tǒng)的成本和效率對公司和消費者都越來越有吸引力。實際上，2016年，全球對可再生能源的資本投資跌到了多年來最低水平，......
2021年伊始，深耕智能汽車領域八年后，百度正式進場造車；近乎同一時間，英特爾自動駕駛子公司Mobileye預計2021年上半年將在東京、上海、巴黎以及紐約市測試其自動駕駛汽車技術；美國蘋果公司的“泰坦計劃”(即蘋果提出......
FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內的微型開關——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術節(jié)點面臨的難題不斷累積......
隨著全球連接需求的增長，許多衛(wèi)星通信(satcom)系統(tǒng)日益采用Ka頻段，對數(shù)據速率的要求也水漲船高。目前，高性能信號鏈已經能支持數(shù)千兆瞬時帶寬，一個系統(tǒng)中可能有成百上千個收發(fā)器，超高吞吐量數(shù)據速率已經成為現(xiàn)實。另外，許......
引言人們普遍認為，SiC MOSFET可以實現(xiàn)非常快的開關速度，有助于顯著降低電力電子領域功率轉換過程中的能量損耗。然而，由于傳統(tǒng)功率半導體封裝的限制，在實際應用中并不總是能發(fā)揮SiC元器件的全部潛力。在本文中，我們首先......
無線基站曾經封裝在采用氣候控制技術的大型空間中，但現(xiàn)在卻可以裝在任意地方。隨著無線網絡服務提供商試圖實現(xiàn)全域信號覆蓋，基站組件提供商面臨壓力，需要在更小的封裝中提供更多的功能。來自ADI公司的一對集成電路(IC)提供了一......
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