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【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控......
今日，英特爾?通用快接頭（下稱UQD）互插互換聯盟正式成立。成立儀式上，英特爾與首批認證合作伙伴——英維克、丹佛斯、立敏達科技、藍科電氣和正北連接這五大液冷生態獨立硬件供應商一同分享了UQD互換性認證的技術創新之道，及其......
要點：· 第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5平臺支持用戶在無蜂窩和Wi-Fi覆蓋區域時，通過衛星收發消息。· 全新的機器學習能力提升了GPS精度，有助于用戶在人口密集城區或峽谷環境中提高定位準確性。·&......
(圖源：CreativeIMGIdeas/stock.adobe.com；使用AI生成）智慧城市向去碳化的轉型不僅僅是為了實現凈零碳排放目標，更在于實現能源的智慧使用。作為數據驅動的系統，智慧城市依賴傳感器所采集的信息來......
澳大利亞達爾文及美國加州圣何塞，2025年8月22日訊 –Power Integrations推出一款專為太陽能賽車量身定制的參考設計套件。與此同時，37支學生隊伍已整裝待發，將參加于8月24日開始的普利司通世界太陽能挑......
電子娛樂與酒店連鎖品牌Puttshack推出升級版本智能高爾夫球追蹤技術，該技術基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統級芯片 (SoC)打造，為美國各地的Puttshack場所提升娛樂體驗......
標普全球汽車于2025年8月14日舉辦了媒體發布會，發布了我們一年一度的思想領袖峰會——“Mobility Intelligence Dialogue”。在此次超過三十余家行業權威媒體出席的媒體發布會上，我們正式啟動了該......
1? ?電子熱管理：從”被動防護”到”正向設計”躍遷當前，電子熱管理技術正經歷從“被動防護”到“正向設計”的范式躍遷。電子熱管理的核心在于高效、精準、低成本地解決電子產品的熱害問題，需要精確的數據、契合的模型、標準化的研......
隨著技術的飛速發展，商業、工業及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升 。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手段攻克相關技術難題 。本文將介紹高結溫帶來的挑戰。高結溫帶來的挑戰半......
作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯網（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯網展中盛大展出。這場亞洲......
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