繼軟銀（SoftBank）與美國政府入股后，英特爾（Intel）再宣布，獲NVIDIA投資50億美元，也讓3月NVIDIA執行長黃仁勛駁斥入股英特爾的傳言大翻車。半導體相關業者分析指出，英特爾將打造NVIDIA專屬的客制化x86 CPU，并由NVIDIA整合進其AI基礎設施平臺后推向市場，以及英特爾將設計并推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統單晶片。這件事情，目前來看不利于AMD（AMD），以及NVIDIA未來可能不得不將部分GPU轉單予英特爾。 對臺積電、三星電子（Samsung Ele
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為青春加點“AI”：英特爾攜手微軟、京東助力高校學子開啟智能學習新方式；生態聚力，AI進校園：英特爾聯合微軟、京東推動PC智能化普及；從體驗者到未來創造者——英特爾攜手生態伙伴共推高校加速邁入AI PC時代；不只是電腦，更是AI伙伴：英特爾AI PC校園體驗日讓AI觸手可及
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研調機構TrendForce近日公布臺積電2納米（N2）制程的首批主要客戶名單，其中包括蘋果、英偉達、超微(AMD)以及聯發科，唯獨少了長期競爭對手英特爾，引發市場關注。在眾多客戶中，蘋果仍是臺積電最重要的合作伙伴之一，蘋果計劃將2納米技術導入A20芯片，應用于下一代iPhone; 同時，Mac 將搭載 M6 系列處理器，AR/VR 頭戴設備Vision Pro的 R2 芯片也會采用此制程。 相關產品預計2026年起進入量產階段，再次凸顯蘋果在高端工藝領域的領先地位。除蘋果外，英偉達、超微與聯發科也被視為
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據悉，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）正在推動變革以振興數據中心業務，包括任命一位新的業務領導人。而今年內將連續失去二位Xeon CPU首席架構師 —— 隨著羅納克·辛加爾（Ronak Singhal）即將離職，他將成為英特爾大約八個月內失去的第二位Xeon首席架構師。此前，同樣擔任英特爾Xeon產品首席架構師的賽萊什·科塔帕利（Sailesh Kottapalli）于今年1月離開英特爾，然后選擇加入高通，負責新款服務器處理器的開發。據知情人士透露，英特爾高級研究員兼Xeon產品首席架構師R
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在MLPerf v5.1基準測試中，英特爾至強6處理器和銳炫Pro B系列GPU為工作站和邊緣系統提供強大、低延遲的AI推理能力。近日，MLCommons公布最新的MLPerf推理v5.1基準測試結果，英特爾提交了基于英特爾?至強? 6性能核處理器、英特爾?銳炫? Pro B60顯卡的GPU系統，及其代號Project Battlematrix（戰斗陣列）的推理工作站在六項關鍵測試中的結果。其中，Llama 8B的測試結果顯示，英特爾銳炫Pro B60顯卡展現出1.25-4倍于市場同類型產品的成本效益1。
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游戲黨必看！官方幫你極限“壓榨”酷睿處理器性能;酷睿玩家專屬福利！APO技術為你一鍵領取性能Buff;英特爾將為200多款游戲贈送性能！APO技術是個啥？
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自從陳立武在 3 月份接任 CEO 以來，英特爾一直繼續調整其領導層。根據公司的說法，英特爾產品負責人米歇爾·約翰斯頓·霍爾豪斯——在該公司工作了三十多年后——將卸任。在她的任期內，霍爾豪斯擔任過多個高級領導職位，包括在去年前 CEO 帕特·蓋爾辛格被解職后擔任臨時聯合首席執行官。新聞稿指出，她將在短期內擔任戰略顧問。霍爾豪斯離職后，英特爾七人高管團隊中現在只有一名女性——首席法律官阿普麗爾·米勒·博伊德，Oregon Live 指出。英特爾任命關鍵部門的新負責人除了霍爾豪斯的離職，英特爾還在對
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高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙周五表示，英特爾的生產技術還不足以讓這家手機處理器制造商作為供應商使用。阿蒙在接受彭博電視臺彭博科技采訪時表示，如果英特爾能夠推進其制造技術以生產更高效的芯片，那么高通將考慮成為客戶。“英特爾今天不是一個選擇，”阿蒙說。“我們希望英特爾成為一種選擇。”相反，這位首席執行官表示，高通將堅持使用目前的生產商臺積電（臺積電）和三星電子公司。高通是一家芯片設計商，與大多數行業一樣，它依賴于外包生產。英特爾曾是全球最大的芯片制造商，除了制造自己的設計外，還試圖通過吸引高通等外部客戶來
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在不斷發展的計算領域，英特爾的“軟件定義超級核”專利申請 （EP 4 579 444 A1） 代表了一種在不僅依賴硬件擴展的情況下增強處理器性能的突破性方法。這項創新于 2024 年 11 月提交，并于 2023 年 12 月在美國申請中優先提交，解決了傳統高性能內核的低效率問題，傳統高性能內核通常通過頻率渦輪增壓來犧牲能源效率來換取速度。通過將多個內核虛擬融合成一個“超級內核”，英特爾提出了一種混合軟硬件解決方案，聚合每周期指令數 （IPC） 功能，實現節能、高性能計算。本文探討了軟件定義超級核 （SD
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英特爾近年來持續沖刺半導體領域，2024年研發支出金額高達165.5億美元（超千億人民幣），位居全球芯片制造商之冠，甚至超越三星與臺積電。 然而，盡管投入龐大資金，至今卻未能交出具備市場競爭力的制程技術，讓外界對其前景憂心。 根據市場研究機構TechInsights的分析，英特爾研發支出是業界最高，原因之一是同時經營芯片設計與晶圓制造兩大領域。 英特爾必須在架構設計、制程研發、產能建置等多線并行，導致費用極為龐大，其中，18A制程被視為英特爾翻身的關鍵，但目前仍傳出良率不穩定、產能不足等問題，市
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關鍵外賣英特爾 IPU E2200 從 CPU 卸載基礎設施服務，使主機 CPU 能夠專注于客戶工作負載，從而提高效率和安全性。IPU 集成了后備加密和壓縮引擎，可增強加密和數據處理能力，確保數據可恢復性。E2200的架構支持靈活的部署模式，適用于各種應用，包括AI集群和存儲加速。我們正處于數據中心基礎設施最具變革性的時期之一。人工智能、云規模工作負載和超大規模網絡的爆炸式增長不僅迫使計算和存儲的快速創新，而且在連接它們的結構方面也推動了快速創新。在最近的 Hot Chips 大會上，Pat Flemin
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當地時間8月29日，根據美國《聯邦公報》（Federal Register）發布的通知顯示，美國商務部工業與安全局（BIS）修訂《出口管理條例》（EAR），將英特爾半導體（大連）有限公司（已于今年完成交割至SK集團Solidigm相關資產體系）、三星中國半導體有限公司以及SK海力士半導體（中國）有限公司從對中華人民共和國（PRC）現有經驗證最終用戶（Validated End-User, VEU）授權名單中移除。值得一提的是，臺積電在中國大陸的晶圓廠此次并沒有被提及，或許其之前獲得的永久豁免依然有限。這一
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周六，中國商務部回應了美國撤銷英特爾、三星和海力士在中國制造業務的“驗證最終用戶”（VEU）授權的決定。周五，美國商務部宣布將英特爾半導體（大連）有限公司、三星中國半導體有限公司和SK海力士半導體（中國）有限公司從VEU名單中刪除。VEU 授權允許受美國限制的出口商將某些高科技民用物品運送到預先批準的實體，而無需為每批貨物單獨出口許可證。中國商務部將美國此舉描述為“出于美國的政治動機和自身利益”，并“將出口管制變成政治工具和武器”，以遏制中國在半導體技術方面的發展。該部還表示，美國。是“故意擾亂和破壞全球
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英特爾的技術稱為“軟件定義超級內核”，結合了幾個更緊湊的 CPU 內核，以獲得更高的計算能力——原則上這是一個熟悉的想法。英特爾已在多個國家申請了“軟件定義超級核”（SDC）的專利。這涉及多個纖薄的 CPU 內核在需要時協同工作以獲得更高的單線程性能。這顯然是為了解決 CPU 開發人員的一個眾所周知的困境：為了獲得最大的單線程性能，CPU 內核需要盡可能多的可以并行使用的計算單元。然而，如此“寬”的內核會占用大量的硅空間，并且在高時鐘頻率下會消耗大量功率。另一方面，對于高多線程計算性能，許多緊湊型內核可能
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當一個產業中一家企業占據超過半數以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業務作為未來發展戰略的重點。近日，據傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰略聯盟，以加強三星電子的半導體代工業務。由于兩家企業的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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