coolsic mosfet 650v g2 文章
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近年來隨著介觀物理和納米電子學對散粒噪聲研究的不斷深入,人們發現散粒噪聲可以很好的表征納米器件內部電子傳輸特性。由于宏觀電子元器件中也會有介觀或者納米尺度的結構,例如缺陷、小孔隙和晶粒等,因而也會
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MOSFET 噪聲測試 方法研究
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出高度集成保護的NCV840x系列低端自保護MOSFET。這系列器件通過了AEC-Q101標準認證,非常適用于嚴格的汽車及工業工作環境中的開關應用。
NCV8401、NCV8402、NCV8402D(雙裸片)、NCV8403及NCV8404的設計是為了提供強固及可靠的工作,這些器件全都有豐富的自保護特性,包括限溫及限流、靜電放電(ESD)保護,以及用于過壓保護(OVP)的集成漏極至柵極鉗位。
安森美半導體汽車
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安森美 MOSFET 驅動IC
利用低端柵極驅動器IC可以簡化開關電源轉換器的設計,但這些IC必須正確運用才能充分發揮其潛力,以最大限度地減小電源尺寸和提高效率。如何根據額定電流和功能來選擇適當的驅動器,驅動器周圍需要哪些補償元件,以及如何確定熱性能等是設計時要注意的方面。
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Fairchild 轉換器 MOSFET 開關電源 柵極驅動器 200912
市場需求逐步恢復
● 能效需求催生功率器件應用熱潮
● 擴內需政策為企業提供增長空間
陳坤和
從2008年底到2009年初,所有電子產品的需求均有減少,功率半導體也不例外。我們認識到,困難時期可能成為重新把公司塑造成一個更精簡、更專注、更贏利企業的催化劑。由于各國政府的經濟刺激措施紛紛把提升能效列為重點內容,許多企業開始關注功率產品。在中國,由于政府刺激消費電子市場,中國市場需求增長,推動功率管理和其他半導體產品的需求開始復蘇。從長期來看,功率半導體將與許多其他領域的半導體產品
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功率器件 MOSFET
現有的MOSFET技術和硅工藝種類繁多,這使得選擇合適的MOSFET驅動器成了一個富有挑戰性的過程。
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MOSFET 選擇正確 驅動器
Diodes公司推出兩款N溝道MOSFET,為網絡電話 (VoIP) 通信設備的設計人員帶來一種更堅固的解決方案,極大地降低了電路的復雜性和成本。
ZXMN15A27K及ZXMN20B28K經過特別設計,能滿足各種VoIP應用中基于用戶線接口電路(SLIC)DC/DC轉換器對變壓器中初級開關位置的嚴格要求。這些應用涵蓋寬帶語音系統、PBX系統、有線和DSL網關。
兩款新器件的擊穿電壓(BVDSS)分別為150V及200V,能夠承受SLIC環境下的高脈沖雪崩能量和通信模式,不需要額外的保護電
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Diodes MOSFET
CMOS器件的等比例縮小發展趨勢,導致了柵等效氧化層厚度、柵長度和柵面積都急劇減小。對于常規體MOSFET,當氧化層厚度2 nm時,大量載流子以不同機制通過柵介質形成顯著的柵極漏電流。柵極漏電流不僅能產生
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研究 模型 噪聲 電流 MOSFET
過去,人們常把集成電路比作電子系統的大腦,而把功率半導體器件比作四肢,因為集成電路的作用是接受和處理信息,而功率器件則根據這些信息指令產生控制功率,去驅動相關電機進行所需的工作。如今,新型功率半導體器件如MOSFET(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)及功率集成電路應用逐漸普及,其為信息系統提供電源的功能也越來越引人注目。功率半導體器件在電子系統中的地位已不僅限于“四肢”,而是為整個系統“供血”的“心臟&rdq
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功率半導體 MOSFET IGBT
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款20V P溝道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用緊湊的2mm x 2mm占位面積的熱增強PowerPAK SC-70®封裝,具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導通電阻。新款SiA433EDJ是采用第三代TrenchFET® P溝道技術的最新器件,使用了自矯正的工藝技術,在每平方英寸的硅片上裝進了1億個晶體管。這種最先進的技術實現了超精細、亞微米的間距工藝,將目前業界最好的P溝道MOSFET
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Vishay MOSFET SiA433EDJ
通常,許多資料和教材都認為,MOSFET的導通電阻具有正的溫度系數,因此可以并聯工作。當其中一個并聯的MOSFET的溫度上升時,具有正的溫度系數導通電阻也增加,因此流過的電流減小,溫度降低,從而實現自動的均流達到平衡。同樣對于一個功率MOSFET器件,在其內部也是有許多小晶胞并聯而成,晶胞的導通電阻具有正的溫度系數,因此并聯工作沒有問題。但是,當深入理解功率MOSFET的傳輸特性和溫度對其傳輸特性的影響,以及各個晶胞單元等效電路模型,就會發現,上述的理論只有在MOSFET進入穩態導通的狀態下才能成立,而在
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MOSFET RDS ON 溫度系數
日前,Vishay宣布推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET --- Si8461DB和Si8465DB,最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm,是迄今為止業界最小的芯片級功率MOSFET。
在種類繁多的便攜式設備中,20V的P溝道Si8461DB和Si8465DB可用于負載開關、電池開關和充電開關應用。器件的小尺寸和薄厚度有助于減少電源管理電路所占用的空間,以及/或是實現更多的功能。與市場上尺寸與之最接近的芯片級功率MOSFET相比,1mm x 1mm x 0.548mm的M
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Vishay MOSFET Si8461DB Si8465DB
全球領先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ8FL及SOIC-8封裝, 為計算機和游戲機應用中的同步降壓轉換器提供更高的開關性能。
新系列的MOSFET利用安森美半導體獲市場驗證的溝槽技術,提供優異的導通阻抗[RDS(on)]及更高的開關性能,用于個人計算機(PC)、服務器、游戲機、處理器穩壓電源
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安森美 MOSFET 溝槽 同步降壓轉換器
本文詳細分析計算開關損耗,并論述實際狀態下功率MOSFET的開通過程和自然零電壓關斷的過程,從而使電子工程師知道哪個參數起主導作用并更加深入理解MOSFET。
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MOSFET 開關損耗
1 引言 MOSFET管的導通電阻具有正的溫度特性,可自動調節電流,因而易于并聯應用。但由于器件自身參數(柵極電路參數及漏源極電路參數不一致)原因,并聯應用功率MOSFET管會產生電流分配不均的問題,關于此問題,
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不均 問題 探究 分配 電流 管并聯 應用 MOSFET
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