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rapidus 文章 最新資訊

Rapidus宣布推出一套AI設計工具

  • Rapidus宣布推出一套AI設計工具，支持其Rapidus AI輔助設計解決方案（Raads），這是實現(xiàn)其快速統(tǒng)一制造服務（RUMS）概念的關鍵舉措。該技術方法也將更名為Rapidus AI-代理設計解決方案，自2026年起發(fā)布多種工具，并與流程設計工具包及參考流程一同向客戶提供。新工具包括：Raads生成器：基于大規(guī)模語言模型（LLM）的EDA工具。當設計師輸入半導體規(guī)格時，Raads Generator 輸出為 Rapidus 2nm 制造工藝優(yōu)化的寄存器-傳輸電平（RTL）設計數(shù)據(jù)。Raads預測
  • 關鍵字： Rapidus  AI設計工具  

兩起訴訟背后，臺積電的對手應該學到什么？

  • 短短一周內，臺積電先后提請了兩起公開訴訟，背后都是涉及公司商業(yè)機密可能被泄露。兩起訴訟雖然都是針對前員工，但實際上真正的目標是敲打兩個競爭對手，日本的Rapidus和美國的英特爾。臺積電的統(tǒng)治力有多強，公司年凈利潤率高達40%，市場占有率超過35%（2025年Q2 Counter Point數(shù)據(jù)，全球半導體制造，非純代工），這個數(shù)據(jù)的離譜程度大概只有英偉達市值占全球半導體總市值的36%可以相提并論。Rapidus學什么？勇氣！當全球各個國家都在搶奪半導體先進制造時，失落的帝國日本在經歷多次失敗后，決定推出
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  晶圓廠  Rapidus  英特爾  

Rapidus將于2027年開始1.4nm晶圓廠建設

  • Rapidus是日本本土競爭對手，競爭對手臺積電，宣布將于2027財年開始建設下一代1.4納米晶圓廠，預計2029年在北海道開始生產。據(jù)日經亞洲報道，此舉有望幫助日本芯片制造商縮小與臺灣芯片巨頭的差距，后者今年早些時候已公布其1.4納米技術。公司還表示，將從明年開始對該節(jié)點進行全面研發(fā)。該公司得到了多家日本公司的支持，包括豐田和索尼等巨頭，以及私人融資機構。此外，日本政府還通過補貼和直接財政支持大力投資該初創(chuàng)企業(yè)。Rapidus已獲得1.7萬億日元的承諾，超過100億美元，預計未來幾個月將投入數(shù)千億日元。
  • 關鍵字： Rapidus  晶圓廠  

臺積電可能的弱點？行業(yè)評論員看到日本Rapidus的機會

  • 在日本推動半導體復興的支持下，Rapidus 將自己定位為臺積電統(tǒng)治的挑戰(zhàn)者——但它能兌現(xiàn)嗎？據(jù)《商業(yè)時報》報道，援引《Shupure News》最近對經常在《東京經濟》等媒體發(fā)表文章的行業(yè)評論員Jyo Poyo的采訪，臺積電可能有一個潛在的弱點——這個因素可能會給日本的Rapidus一個難得的反擊機會。臺積電帝國可能出現(xiàn)裂痕？正如報告所指出的，Jyo Poyo 指出臺積電內部開始出現(xiàn)裂痕。新一代的高管，即公司成為全球巨頭后加入的高管，不再體現(xiàn)舊的“我們會滿足任何要求”的精神。Jyo Poyo 補充說，官
  • 關鍵字： 臺積電  Rapidus  

日本半導體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持

  • 日本半導體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產。該公司預計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設計工具以協(xié)助原型產品的開發(fā)。IBM 半導體研發(fā)部門負責人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產工作。Khare 還透露，IBM 預計在未來幾年內開發(fā)出低于 1 納米的半導體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造
  • 關鍵字： Rapidus  日本  半導體制造  IBM  

富士通2納米CPU交臺積電代工 鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應用

  • 日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發(fā)安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據(jù)了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學研究所（RIKEN）合作開發(fā)新一代超級計算機「富岳」，預定搭載效能更強大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
  • 關鍵字： 富士通  2納米  CPU  臺積電  Rapidus  

押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產

  • 世界上只有三家公司能夠執(zhí)行大規(guī)模制造最先進的計算機芯片的令人難以置信的精度。上個月，日本的一家初創(chuàng)公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實現(xiàn)了一個關鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開發(fā)的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結構，啟動并測試了其 2 納米節(jié)點芯片的試驗線。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠安裝了 200 多臺尖端設備，包括 Keystone 部件，一個價值超過 3 億美元的最先進的極紫外&
  • 關鍵字： Rapidus  2nm  芯片制造  

日本國家半導體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙

  • 日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權，這是加強該國下一代半導體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區(qū)，公司已經與IBM達成合作協(xié)議制造半導體芯片，是日本瞄準未來先進半導體制造工藝的重要企業(yè)。2024年之前，日本本土的數(shù)字工藝產能最多
  • 關鍵字： Rapidus  2nm  

日本政府擬2025年成Rapidus股東，修法已通過

  • 據(jù)日本共同通信社和日經新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關支持鋪平道路。日本經濟產業(yè)省（經產省）主管的信息處理推進機構（IPA）將新增金融業(yè)務，向民間金融機構為下一代半導體企業(yè)提供債務擔保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預計為Rapidus。經產省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
  • 關鍵字： 制程  Rapidus  晶圓代工  

日本半導體巨頭Rapidus加速推進2nm工藝 預計2027年實現(xiàn)量產

  • 新興半導體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發(fā)力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術，使其成為業(yè)內獨一無二的實現(xiàn)。半導體供應鏈長期以來一直被臺積電等公司主導，而英特爾和三星代工廠等競爭對手也在努力鞏固自己的市場份額，因此還有很長的路要走。不過，據(jù)說日本領先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節(jié)點的競爭，據(jù)DigiTimes報道，該公司已經在日本北海道開發(fā)了一個專用設施，以盡快進入量產階段。據(jù)稱，Rapidu
  • 關鍵字： 日本半導體  Rapidus  2nm工藝  量產  BSPDN  GAA  

8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產化

  • 3月31日消息，今天，日本經濟產業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國會提交相關法律修正案，除1.7225萬億日元外，
  • 關鍵字： 日本  Rapidus  2nm  

日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產2nm芯片

  • 日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產，但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此，政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經濟刺激計劃中。根據(jù)計劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門
  • 關鍵字： Rapidus  2nm  

日本首臺ASML EUV光刻機將運抵，用于Rapidus晶圓廠試產

  • 據(jù)日媒報道，日本半導體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺ASML EUV光刻機將于2024年12月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺EUV光刻設備。據(jù)Rapidus高管此前透露，該光刻機是較早期的0.33 NA型號，而非目前全球總量不足10臺的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的規(guī)劃，該公司計劃于2025年4月啟動先進制程原型線，該產線將擁有包括EUV光刻機在內的共計200余臺設備。根據(jù)千歲市當?shù)卣恼f法，Rapidus 的 IIM-1 晶圓廠截至上月底已完成63%的
  • 關鍵字： 日本  Rapidus  光刻機  ASML  

Rapidus有望為當?shù)貛碡S厚經濟效益，資金補助仍是一大難題

  • 日本導體制造商Rapidus北海道新廠的先進半導體試產線動工不到六個月，當?shù)氐慕洕б嬉呀浿鸩礁‖F(xiàn)，盡管要實現(xiàn)量產目標仍有些阻礙。半導體工廠建地位于新千歲機場附近，根據(jù)千歲市的資料，截至9月中旬的施工進度已超過50%，可以看到建筑物的骨架結構現(xiàn)在正被外墻覆蓋。據(jù)日經報道，10月3日，芯片組裝及其他后段制程的試產線已開始動工。 該工廠附近的日本打印機制造商精工愛普生（Seiko Epson）也將設立一個擁有約9,000平方米無塵室的研發(fā)中心。Rapidus 資深CEO Yasumitsu Orii 表示，將
  • 關鍵字： 日本新創(chuàng)  Rapidus  2納米  

消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

  • IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當?shù)貢r間本月 10 日報道，日本政府內部計劃采用實物出資的方式直接參股先進芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業(yè)經營的參與和監(jiān)管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進晶圓廠的建設投資絕大多數(shù)來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡單意義上的“補貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
  • 關鍵字： Rapidus  日本  晶圓代工  
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